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黑芝麻智能亮相2025香港車博會,「芯」實力驅動「新汽車」演進

黑芝麻智能亮相2025香港車博會,「芯」實力驅動「新汽車」演進

Market Information PR Newswire
By PR Newswire on 12 Jun 2025
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香港 2025年6月12日 /美通社/ -- 6月12日,2025國際汽車及供應鏈博覽會(香港)(以下簡稱車博會)盛大開幕,香港特區行政長官李家超出席開幕式並發表致辭。本屆車博會由中國汽車工業協會、香港中國企業協會、香港中華廠商聯合會、中國港澳台僑和平發展總會、鳳凰衛視聯合主辦,發揮香港地區連接內地與全球市場的超級聯系人作用,為業界搭建了交流合作的重要平台。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能攜旗下華山、武當系列芯片及域控制器產品,亮相汽車科技與供應鏈展區(展位號:H03)黑芝麻智能創始人兼CEO單記章出席啟動儀式,與產業鏈代表共同見證車博會啟幕。

展會現場匯聚了一汽、東風、長安、上汽、廣汽、北汽、奇瑞、吉利、比亞迪、小鵬、零跑等十一家主流車企,以及數十家汽車供應鏈及科技企業。黑芝麻智能從賦能汽車變革的視角,深度詮釋了本屆車博會新汽車主題的內涵。

華山及武當系列芯片產品悉數亮相
華山及武當系列芯片產品悉數亮相

作為眾多車企和Tier 1的核心合作伙伴,黑芝麻智能依托華山系列輔助駕駛計算芯片和武當系列跨域計算芯片,憑借其高性能、高可靠性與高性價比的核心優勢,持續助力新汽車智能化升級,共建產業新生態。

本次展出的華山 A2000芯片,是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台。A2000內置了業界最大規格NPU核心——黑芝麻智能九韶,並通過新一代通用AI工具鏈BaRT,充分釋放九韶的計算潛能與靈活擴展性。A2000芯片不僅適用於高階輔助駕駛場景,也能滿足工業和消費領域的高算力推理需求。目前,華山A1000家族芯片已獲國內多家頭部車企采用,成功量產搭載於吉利銀河E8和星耀8、領克07和領克08 EM-P、東風奕派eπ007和奕派eπ008等車型。

武當C1200家族專為多域融合與艙駕一體場景設計。其中,C1236是行業首款單芯片支持高速輔助駕駛的平台,C1296則為首款支持多域融合的平台。自發布以來,武當C1200家族商業化穩步推進,已與一汽、東風、安波福、均勝、斑馬等國內外頭部企業達成合作。

除芯片外,黑芝麻智能還展出了一系列與國內外頭部Tier 1聯合開發的域控制器(基於華山A1000及武當C1200家族),生動呈現了智能汽車供應鏈緊密協同、聯動發展的成果。

此次參展不僅是黑芝麻智能創新產品與合作成果的集中展示,更凸顯了香港作為企業重要戰略節點的地位。2023年底,黑芝麻智能與香港科技園公司達成合作,共同推動香港科技創新研發中心落地。2024年8月,公司成功於香港交易所主板掛牌上市,自此駛入發展快車道:一方面,加速推進華山、武當家族產品多線落地,築牢核心IP護城河;另一方面,深化產業鏈合作,加速全球化布局。同時,黑芝麻智能的商業化進程始於車,不止於車,已積極向機器人及具身智能領域拓展。

黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示:香港獨特的區位優勢與資源稟賦,為汽車供應鏈布局提供了強勁助力,是黑芝麻智能全球戰略的關鍵支點之一。我們致力於成為行業價值創造者,通過技術創新賦能生態伙伴。依托香港的平台與資源,我們將持續深化與全球車企及Tier 1的合作,以共贏生態推動智能汽車產業繁榮發展。

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