神雲科技於 2025 OCP EMEA 高峰會發表新一代 OCP 伺服器及開源韌體創新技術

By PR Newswire on 30 Apr 2025

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OCP 產業專家與創新者齊聚一堂，共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 與開源韌體展示。

都柏林 2025年4月30日 /美通社/ -- 全球領先的高效能與節能伺服器專業設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下的子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），將參與 4 月 29 日至 30 日於都柏林會議中心舉辦的 2025 年 OCP EMEA 高峰會。神雲科技將於 B13 號展位展示其在伺服器設計、液冷與開源韌體開發領域的最新創新成果，為未來資料中心基礎建設注入全新動能。

MiTAC C2810Z5 與 C2820Z5：推動永續散熱設計新標竿

神雲科技將首度發表兩款全新 OCP 伺服器平台 – MiTAC C2810Z5（氣冷）與 C2820Z5（液冷），以滿足高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）工作負載的嚴苛需求。這兩款多節點伺服器平台採用最新 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，旨在於運算密度與能源效率間取得最佳平衡。

C2810Z5 為一款 2OU 2 節點單路伺服器，每節點配備 12 個 DDR5-6400 DIMM 插槽，極為適合雲端環境中的微服務部署，在每瓦效能上展現卓越表現。

C2820Z5 則為一款 2OU 4 節點雙路伺服器，在散熱與永續設計方面取得重大突破。其直接液冷（DLC）技術為高效能運算提供強而有力的解決方案，有效降低伺服器能耗與噪音，同時提升電力使用效率（PUE）。

OpenBMC 與開源平台韌體：打造客製化且進階的伺服器管理

秉持對透明性與開放式創新的承諾，神雲科技將於高峰會期間現場展示 OpenBMC 及開放平台韌體（Open Platform Firmware, OPF）的開發成果，展現其在軟硬體整合方面的端到端專業能力。這也是神雲科技於資料中心領域的重要差異化優勢之一。

開源韌體不僅是未來趨勢，更是建構可擴展且安全基礎架構的關鍵。神雲科技基於 OpenBMC 與 OPF 打造的韌體產品組合，為客戶帶來更高的靈活性、透明性與自主性，實現統一的伺服器管理、更快速的開機時間與更強大的永續性，真正釋放開源創新的潛能。

MiTAC Whitestone 2：傳統與創新的完美結合

神雲科技同時將展示 MiTAC Whitestone 2（WS2） 伺服器系列，這款平台專為 ORAN CU/DU 及邊緣運算應用所設計，兼具精巧外型與高效能。

WS2 搭載第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，採用 1U 短深度機箱與前端易維護設計，並支援 IEEE 1588 v2、Sync-E 與 GPS hold-over 等先進同步技術，是電信與行動邊緣部署的理想選擇。

此外，WS2 支援更廣泛的工作溫度範圍，配備雙 -48VDC 電源輸入與板載 Intel Mount Bryce FEC 加速器，展現神雲科技持續對開放運算計畫（OCP）社群的深厚承諾。此平台特別適用於 vRAN 與 O-RAN 部署，完美呼應 OCP 在歐洲、中東及非洲地區推動開放、靈活與永續邊緣運算的願景。

一同參與 OCP EMEA 2025 — 神雲科技 B13 展位

誠摯邀請您蒞臨神雲科技 B13 展位，深入了解我們完整的 OCP 創新解決方案。我們的技術專家將親自展示神雲科技如何透過開源技術、永續策略與整合式運算平台，推動資料中心基礎建設的未來。

下載神雲科技最新 OCP 平台型錄：
https://www.mitaccomputing.com/en/company/catalogs

關於神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。