台積電美國廠移機典禮 拜登出席 各國展開技術競賽 日本成黑馬

台積電（TSM）赴美設廠，內裡實際蘊含各國技術競賽，以及反全球化等諸多信息。雖然出於政治目的而關注的人不在少數，但了解各國半導體行業發展，對個人未來的投資計劃也有所幫助。

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今日，台積電美國廠將會舉辦移機典禮，隨行的包括台積電內部員工，以及多個設備商、原物料廠商等，是多年來少見的集體行動。多名政商界的重磅人物將會出席，包括台積電創辦人張忠謀、美國總統拜登、商務部長雷蒙多，以及蘋果CEO庫克和英偉達CEO黃仁勳等人。

總統拜登親自出馬，可見美國政府對台積電設廠的重視。根據《日經新聞》報道，台積電美國廠將優先為美國大型科技企業代工。據知情人士透露，台積電美國廠最早於2023年底投產，蘋果iPhone將會是該廠的第一個客戶，其次是大型圖像處理的半導體企業英偉達。

台積電美國廠自2021年動工至今，首批機台設備終到廠，預計明年首季開始裝機測試，並於2024年量產，月產能約2萬片。較早前台積電創辦人張忠謀透露，台積電預計擴大建設美國3納米廠，並獲得了台積電的證實。

儘管獲政商界名人支持，台積電對美國設廠一事仍略有微言。《華爾街日報》報道指，台積電上周曾致函華府，信中提及美國建設成本高昂，以及面臨勞動力短缺等問題。因此，在美國設廠的「真正障礙」是相對高的建設和營運成本。

從業務來看，台積電無疑是當今世上最出色的半導體公司之一，而韓國的三星和美國的英特爾是有力候補。惟需留意，近年科技設備越來越發達，人工智能和電動汽車等很可能是未來長達數十年的主流，意味著至今仍然未有積極發展的歐洲和中國大陸等強國很可能因此而坐立不安。

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與此同時，美國前總統特朗普於2017年多次針對中國實施禁令，當中也包括科技戰和晶片戰，以阻礙中國的製程在世界舞台上具有更強大的競爭力。現時中國政府也支持半導體企業發展，雖然在28納米和40納米製程領域陸續取得成果，台積電具備3納米的晶片設計技術，因此雙方似仍有距離。

歐洲方面，歐盟於今年2月提出了晶片法案《EU Chips Act》，並在11月獲得成員國的支持，預計將斥資430億歐元作公共和民間投資，以推動歐洲境內生產晶片在全球的競爭力，以及減少對美國及亞洲生產晶片的依賴。

據了解，晶片製造成不穩定產業，建造一座工廠可斥資高達200億美元，以及需要數年時間才能建成，且要不間斷地運作才能實現盈利。以前台積電、三星、英特爾都是半導體行業中領先的公司，歐盟、中國、日本正在後來居上。

《日經新聞》早前報道了日本新企業Rapidus計劃在未來10年內投資5萬億日圓投資設備，日本政府也會提供700億日圓的補貼，目標於2027年生產2納米。台積電方面，則已與三星電子確定3納米的量產，以及計劃2025年量產2納米。如果日本的目標達成，可能將會縮短與大廠生產的距離。

Text by BusinessFocus Editorial

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