【榮耀高通】榮耀金蟬脫殼避制裁找回高通合作曾獲任正非祝福：獨立後要同華為打過

By Jasmine on 08 Jan 2021

Digital Editor

繼榮耀於11月17日正式脫離華為後，其芯片供應鏈一直備受業界關注，內媒引述消息人士指出，榮耀目前正推進5G手機研發項目，並與高通（Qualcomm）（NASDAQ: QCOM）進行合作。根據市場預計，榮耀將在今年第三季推出搭載高通驍龍（Snapdragon）芯片的智能手機。消息亦指，由於榮耀的終端公司不在美國實體清單，因此與美國供應鏈企業的合作無需經過美方審批。

據內媒指出，有業內人士在去年底就得知榮耀正與高通洽談合作事宜，但同時也透露新手機仍處開發階段，直到2021下半年才能恢復大量出貨。值得一提的是，由於榮耀的終端公司未被列入美國實體清單中，因此無需經美方審批，就能與美國供應鏈企業進行合作。對於這項合作消息，高通方面並未否認。

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其實早在去年12月初時，新官上任的高通總裁安蒙（Cristiano Amon）就曾明確表示，非常期待榮耀能夠帶來更好的產品，並透露高通將與榮耀展開對話。當時，高通中國區董事長孟樸也表示期待與榮耀的合作，並稱獨立拆分後的榮耀裡有許多成員都是熟人，因此溝通和探討未來的合作機會也比較順利。

榮耀原屬華為旗下的子公司，但有多家華為供應鏈企業在去年11月17日發佈聯合聲明，指華為已和深圳市智信新信息技術有限公司簽署收購協議，全面收購榮耀品牌相關業務資產。根據協議，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。華為創辦人任正非在榮耀送別會上曾指，在美國連續制裁下，雖相信華為有能力克服，但同時也不能牽連其他無辜的人。任正非不僅在送別會上勉勵新榮耀未來要成為華為最強的競爭對手，更表示兩家公司分離後要嚴格按照法規和國際規則，各自實現目標。