【台積電日本】印證「地緣政治必爭之地」預言？ 傳台積電赴日設封測廠 聯合美國抗中

台灣傳媒引述消息報道，台積電（2330.TW）（美股代號：TSM）將與日本經濟產業省以各出資一半的形式，成立合資公司，在東京設立一座先進半導體封裝測試廠，近期簽訂合作備忘錄後將對外宣布，如果屬實，新工廠將是台積電在台灣以外設立的第一座封測廠。台積電回應指，公司將在1月14日召開法人說明會，現在不便回應。

封裝（Package）及測試（Test）是晶片生產的最後程序及主要程序之一，封裝是指在電路刻製完成後，利用塑膠、陶瓷或金屬將晶片的外殼包裝起來，以保護晶片內部電路。

報道指，在台積電決定赴美設廠後，日本經濟產業省擔心日本在全球半導體地位被弱化，因此亦曾邀請台積電赴日本設立晶圓廠；不過由於台積電考慮到日本晶圓製造端欠缺完整供應鏈，加上憂慮在日設廠會分散台積電在先進製程的研發資源，因此放棄，於是日方將目標轉為說服台積電赴日設立後段的先進封測廠。

《彭博》引述日本券商Iwai Cosmo分析師Kazuyoshi Saito報道，如果台積電設廠消息屬實，對日本半導體產業及相關設備及零件廠商而言屬「正面驚喜」。不過，由於全球最大的封測廠日月光2019年的資本支出不足16億美元，投資規模太小，因此預期對日本半導體產業的競爭力貢獻有限。

不過，除了實際經濟意義之外，台灣聯合新聞網就分析指，台積電赴日設廠是美國與日本謀設芯片防線的重要一步，一旦台海出現衝突，全球芯片供應不至於受到嚴重打擊。換言之，若消息屬實，意味台積電將捲入美國、日本、與中國之間的地緣政治角力，印證了台積電創辦人張忠謀曾提出過「台積電將是地緣政治必爭之地」的說法。

Text by BusinessFocus Editorial