華為新手機重現麒麟晶片 華為昇騰卻疑拖累DeepSeek AI大模型押後推出

華為最新系統更新中，最新Pura 80手機再度公開顯示「麒麟」晶片型號，標誌中國半導體自主化發展取得進展。市場人士指出，事件反映華為在晶片研發上的新動態，並引起外界關注中美科技競爭下的後續走向。不過與此同時，華為的昇騰AI晶片卻被指實力不及英偉達產品，疑導致中國國產DeepSeek最新AI大模型的訓練出現阻滯，致新模型推出時間遭押後。

隨着中國國產手機作業系統HarmonyOS 5.1.0.217 SP2 更新推出，華為 Pura 80 系列的「關於手機」頁面首次標註處理器型號：標準版搭載 麒麟 9010S，而 Pro、Pro+ 及 Ultra 則採用 麒麟 9020。這是自 2020 年 Mate 40 系列以來，麒麟晶片首次重回官方設定頁面。過去幾年，華為並未在介面上標明晶片型號，用戶只能依靠第三方軟件辨識。

內媒《觀察者網》報道，上一次華為在新品中介紹麒麟晶片，已是 2021 年 P50 系列發布會。當時華為常務董事、終端 BG 董事長余承東直言，因美國制裁，麒麟 5G 晶片「只能當 4G 用」。華為5G晶片為何因美國制裁被迫當成4G晶片使用？有報道指主要是因為美國政府的制裁，特別是第四輪制裁限制了關鍵的射頻前端零件（如濾波器）的供應，導致即便華為主晶片有5G 支援能力，也因缺乏必要的射頻組件而無法支援5G訊號，最終只能作為4G晶片使用。 

受此影響，華為手機出貨量一度大幅下滑，甚至跌出中國市場前五。業內指出，最新的麒麟 9020 晶片被稱為「等效 5納米製程」，實際可能仍基於 14 納米或 7 納米工藝，疑透過多重曝光（N+2）技術 提升效能。在美國制裁導致中國缺乏先進 EUV 光刻機的情況下，華為依然能追近高端晶片效能，顯示其工程優化能力的突破。

DeepSeek因訓練無效而轉投英偉達

與華為「麒麟重現」形成鮮明對比的，卻是中國AI大模型領域出現的困境。英國《金融時報》引述知情人士稱，原定推出的新一代中國國產 DeepSeek R2 大模型，因傳出華為晶片訓練無效或效果差、需轉用英偉達（NVIDIA）晶片而延期。

據報道，DeepSeek在發佈R1模型後，受到當局鼓勵而採用華為昇騰（Ascend）處理器作新AI模型的訓練，但在R2訓練的過程中，遇到了持續的技術問題。這促使DeepSeek 改用英偉達晶片進行訓練，而華為晶片則進行推理。

消息人士指出，這些問題也是該款新AI大模型推遲發佈的原因，導致DeepSeek 落後於競爭對手。綜合市場報道，DeepSeek-R2大模型原定5月推出，其後再傳計劃於8月15日至30日期間發布，但具體日期仍未有落實。

專家分析指出，相較於英偉達的產品，中國晶片在穩定性、晶片互聯速度以及軟件生態上仍存在差距。DeepSeek的受阻，正好反映出中國在追求技術自給的過程中，尤其在高強度的 AI 訓練 任務上，依舊面臨嚴峻挑戰。

Text by BusinessFocus Editorial

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