標籤: 麒麟晶片
當摩爾定律逐漸逼近物理極限之際,華為(Huawei)向全球半導體行業投下「技術炸彈」。5月25日,在上海舉行的2026國...
華為最新系統更新中,最新Pura 80手機再度公開顯示「麒麟」晶片型號,標誌中國半導體自主化發展取得進展。市場人士指出,...
華為於22日召開Mate 40系列的全球發佈會,除了攝影性能升級之外,其承載的全新5納米製程絕版晶片...