東麗工程: 開始正式銷售支援大型玻璃面板的半導體貼裝設備「UC5000」

實現在面板級封裝上的高精度貼裝

東京，日本 - Media OutReach Newswire - 2025年3月27日 - 東麗工程株式會社（總部：東京都中央區、社長：岩出 卓、以下稱「東麗工程」）這次針對以AI伺服器為主，需求不斷增加的先進半導體封裝領域，開發出支援面板級封裝（以下稱「PLP」）的高精度貼裝設備（鍵合機）「UC5000」，將自2025年4月開始銷售。

本設備採用熱壓結合（以下稱「TCB」）將晶片貼裝到符合SEMI標準的515mm x 510mm和600mm x 600mm面板上，精度高達 ±0.8um。另外，還可以在作為矽的替代材料而備受關注的玻璃面板上進行高精度的TCB貼裝，為下一代半導體封裝的製造做出貢獻。

本公司將向半導體製造商銷售「UC5000」，旨在2025年度達到30億日圓，和在2030年度達到100億日圓的訂單額。

近年來，隨著半導體的高性能化，由2.5D封裝所代表的，將多個半導體晶片貼裝到單一封裝內的技術，即「芯粒（Chiplet）」備受矚目。由此芯粒構成的半導體封裝利用在半導體晶片之間進行高速傳輸的中介層等，以矽晶圓為基礎的晶圓級封裝為主流。對於今後的半導體封裝隨著性能提升而趨向大型化，由於晶圓無法做到大型化，和將晶圓從圓形切割成矩形的製造效率不佳，因此以可做出比晶圓更大尺寸和矩形的玻璃面板為基材的PLP受到矚目。

然而，大型玻璃面板的翹曲度比晶圓更大導致搬運困難，以及隨著用於加熱面板的加熱器趨向大型化，同時考慮到設備內的熱控制及材料遇熱產生的膨脹和收縮，實現高精度貼裝成為一項課題。

這次的設備透過在本公司至今製造已有100台以上量產實績的小型基板用TCB貼裝設備上，補正焊料熔化時產生300°C以上高溫的熱效應來保持貼裝精度的技術；在擁有50台以上量產實績的大型面板用橋接晶片搭載設備上進行的高精度貼裝技術；以及矯正面板翹曲的搬運技術；再加上對本設備用的核心控制系統全面進行更新，實現了大型面板並在TCB達到 ±0.8μm的高精度貼裝。此外，支援半導體後段製程開始採用符合SEMI標準的FOUP（面板/膠膜框架），在結構上還能支援最新工廠的量產。

東麗工程運用從東麗先進纖維素材的製造技術不斷累積的微細加工技術，廣泛擴展到半導體貼裝設備和顯示器製造設備等的電子相關領域，進而提升了製造技術。

針對先進半導體封裝領域，除了TRENG塗佈機和大型玻璃基板檢測設備外，本公司也將本設備加入產品陣容中，繼續為PLP的進一步普及做出貢獻。

PLP支援鍵合機「UC5000」更多資訊如下：

1. 商品名稱 ：
面板級封裝支援鍵合機「UC5000」

2. 產品特長 ：
・支援符合SEMI標準的面板
(515mm×510mm、600mm×600mm)
・在PLP和熱壓結合上的精度達到0.8μm
・自動校準由熱效應引起的精度偏差，而不影響生產效率的功能
・透過客製化，可延續現有機型的功能

3. 可適用用途 ：
針對面板級封裝的半導體晶片貼裝

4. 訂單目標 ：
2025年度30億日圓
2030年度100億日圓Hashtag: #東麗工程

發佈者對本公告的內容承擔全部責任

關於東麗工程株式會社 (Toray Engineering Co., Ltd.)

東麗工程是一家創新工程技術的全球領先企業。自1960年成立以來，本公司設計和提供工廠建設和FA機器，以及先進的製造設備和機器，包括FPD/半導體測試設備、薄膜、顯示屏材料等。東麗本著「TRENG」的事業品牌，透過創造新價值和實現邁向永續發展社會的解决方案，爲社會做出貢獻。詳情請參閱本公司網站(https://www.toray-eng.com/)。