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【聯手研發】IBM發佈全球首個5nm晶片,可為超薄手機帶來更強效能

【聯手研發】IBM發佈全球首個5nm晶片,可為超薄手機帶來更強效能

Tech
By cherry.liu on 06 Jun 2017

IBM昨日聯同三星以及專業晶圓代工廠在2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits活動中發佈全球首款5nm製程晶片。晶片體積只有指甲般大小,但内含了300億組電晶體。

Ars Technica Photo from Ars Technica

除技術比2年前以7nm製程技術所製成的200億組電晶體晶片相比有所增長外,這晶片也為首款採用Gate-all-around (GAA)晶體管技術以及極紫外線微影技術(extreme ultraviolet,EUV)。

IBMPhoto from IBM

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這晶片一樣以FinFET為核心技術,但當中加入了GAA技術,並結合成次世代技術GAAFET。IBM指出,雖然現時的FinFET技術也可縮至5nm製程,但由於其設計本質所限,5nm製程的FinFET造出來的晶片效能始終有所限制。GAAFET技術採用了較FinFET簡單的晶片結構設計,更可將製程縮小至3nm。

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IBM指出,利用這新技術所做出來的晶片效能比現時普遍的10nm製程晶片高約40%。另外,新技術製造出來的晶片同時能降低約75%電力損耗。對處理器來說,這代表了未來可用更少的電力耗損就能達成原本運算效能,甚至發揮更強的運算能力。其嶄新的結構更意味日後可用在體積更小的裝置之中。

資料來源:Ars Technica

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