環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模組

By PR Newswire on 16 Aug 2021

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上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模組。該模組為一款節能降耗的綠色產品，是遠端感測器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、電腦週邊設備、無人機和其它物聯網設備的理想選擇。

WM-BZ-ST-55雙核藍芽5.0天線封裝模組&局部覆膜式遮罩技術
WM-BZ-ST-55雙核藍芽5.0天線封裝模組&局部覆膜式遮罩技術

WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模組尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm^® Cortex^®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內核來管理射頻晶片。這個獨立的緊湊型模組，採用部分金屬濺鍍遮罩封裝，內建意法半導體(STM)STM32WB55系列RF系統單晶片，支援 BLE5.0， Zigbee 和 Thread 無線連接，並集成藍牙低功耗2.4GHz天線。

環旭電子無線暨行動方案事業處總經理藍堂愿指出：「以往藍牙模組因天線尺寸縮小不易，往往使得模組尺寸偏大，或者必須外接天線。目前環旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式遮罩技術(Selected Conformal Shielding)，將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的積體電路(IC)還小。另外，WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模組自帶 Cortex^®-M4微控制器無需外加，客戶除了可節省高額的設計成本，還能將這個模組放到更多尺寸受到限制的產品之上。」

M-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模組除了採用先進的微小化技術之外，在模組設計初期即導入電腦輔助模擬軟體，針對天線效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的模擬，簡化了設計週期，是一款能完全符合客戶規格需求的模組。此外，該模組可於 -40至85攝氏度之間工作，目前即將通過世界多數國家的通信法規認證例如，US(FCC)、EU(CE) 、 Canada(IC)等。

關於USI環旭電子

USI環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231，滬深300指數成份股)為全球電子設計製造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供D(MS)²產品服務：設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services)。公司有27個銷售生產服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。