HFCL選擇讓VVDN成為開發和製造合作夥伴

By PR Newswire on 23 Jun 2020

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以便成功交付業內領先的無線接入點和未指定比特率(UBR)解決方案，而這些解決方案完全根據「印度製造」計劃，在印度進行設計和製造

印度古爾岡2020年6月24日 /美通社/ -- 印度領先的產品工程和製造公司VVDN Technologies，與領先的電訊基礎設施開發商、系統集成商和製造商HFCL Limited開展合作，以便交付HFCL的新一代無線產品組合。HFCL和VVDN由此在基於印度本土為全球市場設計、開發與製造多種多樣的無線接入點、P2P和P2MP連接性解決方案上面，成為先鋒企業。

利用基於Qualcomm© Networking Pro平台的最新網絡技術，HFCL和VVDN的專業無線團隊設計與成功製造了基於Wi-Fi 5的強大、可靠和安全的無線解決方案，而這些解決方案能夠滿足高性能要求，可以進行擴展，創造最大的網絡密度和容量。此外，這些解決方案還配備高度可伸縮的雲端網絡管理平台，幫助客戶從世界上的任何地方，管理任何數量的網絡部件，而且不必擔心在任何單一地點上面的基礎設施規模問題。這些解決方案已經在印度市場進行了部署，國際客戶也進行了許多試驗。HFCL另外還和VVDN一起為印度與全球市場推出基於Wi-Fi 6的無線解決方案，適應解決方案的需求，幫助緩解日益增長的網絡壓力。

VVDN網絡和Wi-Fi業務部門主管Harpreet Singh表示：「我們很高興能夠成為HFCL的合作夥伴，後者一直通過為要求甚高的高性能網絡促進端到端無線解決方案研發，來引進新技術，從而支持創新。在我們開始建設新的全球創新園(Global Innovation Park)之後，VVDN就已經憑藉專門的SMT（表面組裝技術）生產線和產品裝配平台，擴大了無線製造設施，這使得我們的生產交付能力提升了四倍。HFCL和VVDN已經成功地為MU-MIMO（多用戶多輸入多輸出）和波束賦形解決方案部署了基於Wi-Fi 5的無線解決方案，現在開始著眼於開發新一波無線技術Wi-Fi 6，並且打算到今年第四季度為此提供整個無線解決方案組合。」

HFCL負責新產品開發的副總裁Bhuvnesh Sachdeva評論說：「我們的產品開發能力一直讓我們作為科技企業向前邁進，我們在這方面能夠以面向未來的方式，以最新技術進行產品開發，而我們所開發的產品具有成本效益，並擁有我們自己的知識產權。HFCL一直與領先的電訊公司合作，以便滿足他們在無線產品和解決方案上面的需求。我們的目標是，推出高度可靠的Wi-Fi技術解決方案，並且確保這這些解決方案具有全球競爭力，是真正的『印度製造』，可以幫助彌合目前存在於市場中的缺口。我們的卓越研究中心，以及位於印度國內外不同地點、獲得了投資的研發工作室，正在進行新時代技術的開發。我們發現VVDN Technologies是一位可靠的製造和ODM（原始設計製造商）合作夥伴，真正地具備按照我們的要求交付產品的能力和潛力，還能確保我們一直按照我們客戶的要求，不斷推進無縫互聯體驗。我們已經成功地在市場上開發和交付了超過50,000個接入點、P2P和P2MP解決方案，並且希望能夠開展更多的工作。」

高通(Qualcomm)印度公司的業務開發資深總監Uday Dodla表示：「我們很高興能夠與VVDN和HFCL合作，這兩家公司憑藉前沿技術來支持無線基礎設施產品，我們與他們緊密合作，一起在Wi-Fi 6的基礎上創造和部署無線解決方案。這項合作將會迎合印度和全球市場，同時幫助發展我們的『印度製造』生態系統。我們可以借此機會，真正地表明『印度製造』能夠面向全世界。」

VVDN簡介

VVDN是一家產品工程和製造公司，專注於多項垂直技術市場（包括5G、數據中心、視覺、網絡、Wi-Fi、物聯網、防禦、雲端和應用程序）的端到端產品設計和製造。VVDN為美國、加拿大、歐洲、印度、越南、韓國和日本等世界各地的客戶提供服務。VVDN居於首位的全球創新園位於印度馬尼薩爾，該公司還在印度擁有9個先進的產品工程中心，這些中心設施齊全，能夠設計和測試開發完整產品/解決方案所需的一整套硬件和軟件。