【半導體補助】貿易戰累美國失半導體領導地位？業界促華府補助370億美元抗衡中國

By Daina on 01 Jun 2020

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美國與中國的摩擦近期愈演愈烈。外媒報道，美國半導體產業近期擬與美國政府接洽，希望取獲資金來興建廠房和從事研發相關領域，讓美國半導體技術繼續領先中國等地。據悉資金涉及370億美元（約2886億港元）。

《華爾街日報》報道稱，半導體產業協會（SIA）草案顯示，SIA 的提案規模達 370 億美元，當中包括興建一座新晶片工廠的50億美元（約390億港元）補貼；150億美元（1170億港元）則是各州的綜合補助款項，用於吸引業者設立新的半導體設施；其餘170億美元（約1326億港元）用於增加半導體研發開支。

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消息指，SIA提出此案，主要原因在於中國近期積極慷慨補助半導體產業，業者擔心美國將因此失去半導體領導地位。SIA總裁兼執行長 John Neuffer表示：「雖然我們的計劃涉及龐大金額，但不採取行動的話，美國未來的經濟、國安、關鍵技術領導地位將因此付出更高額的代價」。

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報道稱，雖上述建議未獲華府接受，但包括商務部長羅斯（Wilbur Ross）及國務卿蓬佩奧（Mike Pompeo）在內的官員，正研究協助行業發展的可行方法。美國國務院發言人更稱：「我們將與國會和產業界密切合作，確保半導體產業的未來掌握在美國手中。」

中美科技戰，美國半導體業者「受重傷」？

長期以來，美國穩坐全球半導體領域領導者寶座，佔全球半導體行業的份額高達50%左右。在2010年至2020年期間，美國在半導體研發領域就投入超過3000億美元（約23254億港元）的資金，遠超越其他國家。而中國為全球最大的半導體進口和消費國，每年投入約2000億美元（約15503億港元）進口芯片。

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但情況在中國通訊企業華為、中興遭美國制裁後開始出現巨大變化。去年開始，美方以「國家安全為由」限制芯片等硬體出口到中國，促使中方開始加強對於硬件核心技術和操作系統等軟件核心技術的重視。

隨後中國政府大力扶植國內半導體產業，投入大量資金來扶植相關業者，早前更正式發布《中國製造2025》政策，訂出「2025年半導體自製率70%」的計劃，將半導體領域「自給自足」視為長期目標，希望中國走向半導體自主化發展。據《彭博社》報道，美國制裁和限制舉動為中國芯片業發展帶來了約3000億美元（約23254億港元）的投資機會。