科林研發以自我維護設備實現創紀錄的生產力
與客戶攜手合作,為蝕刻系統的正常運行時間樹立新的業界標竿
台灣台北2019年5月3日 /美通社/ -- 科林研發公司 (Lam Research Corp.) 宣佈,已利用其自我維護 (self-maintaining) 設備為半導體製程的生產力樹立了新的業界標竿。透過與領先的半導體製造商共同合作,科林研發的蝕刻處理平台成功展現了一整年無中斷的連續生產。
在現今的半導體製程環境中,晶圓清洗之間的平均時間是限制蝕刻系統生產力的主要因素。蝕刻製程模組通常需要每月 -- 或有時每週 -- 進行清洗,以保持穩定的效能,並更換因電漿製程受腐蝕的零件。在2019年4月,科林研發及其客戶實現了一個雄心勃勃的目標,並達成365天無需維護清洗操作的里程碑。
科林研發資深副總裁暨蝕刻產品事業群總經理 Vahid Vahedi 表示:「這項突破性的成果充分展現科林研發專注於與客戶合作,協助他們解決一些最具挑戰性的技術和生產力問題。科林研發承諾提供工業4.0技術,使晶片製造商能以更少的工作量更快、更準確、更具生產力地工作。正如同此一新業界標竿所展示的,自我維護設備能夠以更少的人為介入來實現更高的效率。」
蝕刻製程模組需要維護和更換消耗性零件,這是既耗時又耗力的工作,因為必須打開腔體、更換零件、清洗,然後再對腔體重新進行認證。這會影響產出並需要複雜的排程作業。透過自我維護解決方案,設備可以知道何時需更換零件,而且無需打開腔體即可自動更換零件。此舉減少了工具的停機時間,並提高了整個晶圓廠的生產力。
此一創新解決方案包括科林研發的 Kiyo® 製程模組、具備真空輸送的 Corvus®R 可更換邊緣環、長壽命腔體元件以及最佳化的無晶圓自動清洗技術。Corvus R 系統是實現此絕佳生產力的關鍵因素,它是業界首創的自動化消耗性零件更換系統。長期以來,邊緣環的腐蝕一直是蝕刻處理的根本挑戰,需要頻繁地打開腔體來更換零件。Corvus R 無需打開腔體,便能自動以新的邊緣環來更換使用過的邊緣環。
此技術是科林研發 Equipment Intelligence™ 解決方案套件的一部分,該套件整合了關鍵元素,以創建自我感知、自我維護和適應性的工具和流程。透過整合機器學習、人工智慧計劃和自動化自我感知的硬體和流程,運用 Equipment Intelligence 解決方案將有助於提升生產力、提高效能,並加速創新。
關於科林研發
科林研發股份有限公司是為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。身為全球領先半導體業者值得信賴的合作夥伴,我們結合優異的系統工程能力、技術領先地位、以及助力客戶成功的堅定承諾,透過提升元件效能來加速創新。事實上,今天,幾乎每一顆先進晶片都是利用科林研發的技術來生產的。科林研發是財星500大企業,總部設在加州弗里蒙特市,營運遍佈全球。更多訊息,請造訪www.lamresearch.com。(LRCX-P)
前瞻性聲明注意事項
本新聞稿中的一些非既往事實陳述為前瞻性聲明,這些聲明受到「1995年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及,但不僅限於,蝕刻製程模組清洗頻率;我們對工業4.0技術承諾的達成能力、影響;自我維護設備的影響;自我維護設備解決方案及其影響;設備智慧解決方案;我們的工程能力;我們的技術領導地位;我們對客戶成功的承諾;以及我們持續加速創新與提升元件效能的能力。這些前瞻性聲明是根據目前的預期而制定,會受到不確定性與條件改變的影響,包括重要性、價值與效應、我們的財務情況及支付股利的能力,以及其他詳細列於提交給證券交易委員會的文件中所述的風險,特別包括截至2018年6月24日會計年度的財報10-K 表格以及截至2018年12月23日與2018年9月23日的季度10-K 表格中所討論的因素。這些不確定性與變化可能會導致實際結果與預期有重大差異。科林研發沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的訊息做出更新說明。
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