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助推5G,中芯長電發佈集成封裝技術SmartAiP(TM)

助推5G,中芯長電發佈集成封裝技術SmartAiP(TM)

Market Information PR Newswire
By PR Newswire on 19 Mar 2019

中國江陰2019年3月19日 /美通社/ -- 中芯長電半導體有限公司(簡稱「中芯長電」)欣然發佈世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP™(Smart Antenna in Package)工藝技術。SmartAiP™具有集成度高、散熱性好、工藝簡練的特點,能夠幫助客戶實現24GHz到43GHz超寬頻信號收發、達到12.5分貝的超高天線增益、以及適合智能手機終端對超薄厚度要求等的優勢,並且有進一步實現射頻前端模組集成封裝的能力。

與領先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作,利用中芯長電SmartAiP™工藝,集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實現了從24GHz到43GHz超寬頻信號收發,為克服各國和地區不同毫米波頻段在5G技術推廣上的困擾提供了重要的技術方案。這一合作還成功展現了中芯長電SmartAiP™工藝平台超低功耗的技術優勢。SmartAiP™技術的推出滿足了5G毫米波天線和射頻,乃至於整個射頻前端模塊集成加工的需求,將助推5G毫米波商用進程。這是中芯長電通過技術創新,原創性地參與和推動5G毫米波技術應用的一個重要體現,在後摩爾時代對企業和產業的發展具有非凡的意義。

中芯長電資深技術研發總監林正忠先生表示:「這項已獲得中國和美國專利授權的創新天線芯片集成封裝結構與技術,通過超高的垂直銅柱互連提供更強三維(3D)集成功能,加上中芯長電成熟的多層雙面再布線(RDL)技術,結合晶圓級精準的多層天線結構、芯片倒裝及表面被動組件,使得SmartAiP™實現了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工,相比現有市場方案,更加符合5G手機低功耗、高增益、超薄的要求,並且整個工藝流程更加簡化,利於量產管理,也有利於客戶的供應鏈優化。」

首席執行官崔東先生表示:「中芯長電成立之初,就宣佈把3D-IC作為公司發展的重要產業方向,5G毫米波天線集成加工是公司SmartPoser™ 3D-SiP工藝平台首次在具體市場領域得到應用,其表現出來的獨特性能優勢讓人振奮,也標誌著公司在3D-IC這一重要產業方向上邁出了堅實而重要的一步。我們希望利用這一創新性的技術,與更多合作夥伴一起,共同完善和推進5G毫米波技術的應用推廣。公司也將全力以赴做好量產準備,滿足日益增強的市場需求。」

關於中芯長電

中芯長電半導體有限公司於2014年8月設立,總部位於江陰國家高新技術產業開發區。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步,公司提供世界一流的中段硅片製造和測試服務,並發展先進的三維繫統集成芯片業務,致力於為客戶提供優質、高效的芯片加工以及便利的一條龍服務,幫助國內外客戶進一步增強全球業務的競爭力。

中芯長電媒體聯絡 :
王璐
電話:+86-17768319988
電郵: Tina.Wang@sjsemi.com

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