阿里旗下平頭哥傳明年來港上市 傳集資約234億元 估值高達4800億 中國最強真武V900晶片能否助馬雲大翻身？

阿里巴巴全資擁有的半導體公司「平頭哥」，據報計劃於2027年在香港上市，集資至少20億至30億美元（約合156億至234億港元），並已就首次公開招股（IPO）向港交所（0388）提交保密申請。自從螞蟻集團上市觸礁後，阿里巴巴及創辦人馬雲沉寂多年，中央會否批准平頭哥來港分拆上市，被視為馬雲是否已獲中央「原諒」的重要指標。事實上，平頭哥這家潛在估值達250億至620億美元（約合1950億至4836億港元）的中國AI獨角獸晶片企業，若成功來港掛牌，加上號稱中國最強最新的「真武V900」人工智能（AI）晶片，外界認為有機會為阿里帶來巨額資金，甚至令馬雲大翻身！

平頭哥傳改制員工持股獨立上市 估值曾看620億美元（約合4836億港元）惟股權分配成關鍵

要判斷平頭哥來港上市能否令阿里巴巴及馬雲獲得巨額財富，首先要看這家公司的業務底子與重組安排。平頭哥半導體成立於2018年，是阿里巴巴全資擁有的半導體公司，主要業務為研發先進人工智能晶片，用途涵蓋數據中心、通用圖形處理器（GPGPU，即用於處理大量平行運算的晶片）、高速互連及數據儲存。阿里巴巴早於2026年初已著手推進平頭哥上市。2026年1月，市場傳出阿里巴巴計劃重組平頭哥，將其改為一家由員工持股的獨立公司，並透過這家獨立公司進行首次公開招股。當時摩根大通估計，平頭哥的潛在估值約為250億至620億美元（約合1950億至4836億港元），佔當時阿里巴巴總市值的6%至14%。

從上述估值規模來看，平頭哥已具備相當龐大的資產體量。不過，今次若平頭哥獲准在香港上市，是否直接等於阿里巴巴會獲得巨額現金，或者讓馬雲個人獲得大額收入實現大翻身？在現階段的公開資料中，這仍取決於多項尚未披露的條件。首先，平頭哥雖已提交上市保密申請，但最終融資規模仍未確定，官方亦未公布具體招股細節。其次，若平頭哥按2026年1月傳出的方案改為由員工持股的獨立公司並上市，集資所得的資金究竟歸屬於母公司阿里巴巴、撥歸平頭哥公司本體作研發擴張，還是如何分配予管理層及股東，以至馬雲個人目前的實際持股比例與財務關聯，均有待未來正式招股文件披露才可印證。

真武V900單一集群擴至50萬卡 算力供不應求惟全球比拼仍待更多實測

除了資本市場的上市動作，平頭哥的商業價值核心在於其人工智能晶片實力。外界關注其新一代「真武V900」晶片究竟有多強，是否有能力取代英偉達較低階的人工智能晶片，甚至暢銷全球展開大反攻。根據2026年9月22日雲棲大會披露的已核實資料，在集群擴展性方面，基於真武V900構建的單一集群可擴展至50萬卡，足以支撐前沿超級模型的訓練和推理（即利用訓練好的人工智能模型去處理新問題）。真武V900晶片，號稱中國運算力性能最強AI晶片，性能是上一代真武M890的三倍，預計2027年首季量產。阿里巴巴集團CEO吳泳銘表示，平頭哥產品線已全面覆蓋AI核心晶片，並獲客戶廣泛應用，預計未來幾年平頭哥年出貨量大幅提升。不過真武V900的真實AI性能，暫仍未見獲得外國的獨立第三方驗證。

吳泳銘在9月時曾表示，目前雲業務的商業化落地和訂單處於供不應求的狀態。他指出，當前客戶的人工智能需求非常強勁，阿里雲正在全力上架人工智能算力（即電腦處理數據的運算能力）來滿足需求，這也直接推動了阿里雲收入的持續加速增長。

開源模型進軍桌面與智能手機 聯手榮耀落地應用兼省40%運算成本

但單靠底層晶片並不足以支撐整個商業生態，阿里巴巴同時在電腦桌面及智能手機軟件層面推進商業化，為晶片及雲端算力創造實際應用場景。吳泳銘於2026年9月22日表示，在桌面端，阿里開源（即公開原始碼供外界使用及修改）的Qwen27B模型是全球最受開發者歡迎的模型，未來將持續優化這類模型，支持開發者和企業的本地化部署。在移動端，阿里同日正式發布名為Qwen Intelligence的人工智能解決方案，為合作夥伴提供技術支援，讓智能手機等移動設備能夠完成各類複雜任務。

這套移動端方案已迅速在智能手機市場落地。於2026年9月28日發布的榮耀Magic9手機系列，成為首批搭載Qwen Intelligence的正式機型，榮耀Robot Phone亦同步支持。根據雙方基於Qwen Intelligence與榮耀MagicOS聯合打造的解決方案數據，其綜合任務準確率達91.8%，圖形用戶界面（GUI，即手機屏幕上的圖標和視窗介面）操作速度為3.6秒，複雜長程任務可實現100步以上操作，端到端服務閉環率（即從接收指令到完整執行完畢的比率）超過90%。此外，針對理財等複雜任務，旗下的「千問」進行了專項Harness優化（即系統控制與調度框架的技術改良），回覆效果提升20%；通過動態調節Harness，在處理理財、健康、生活等複雜需求時，可為每位用戶節省40%的Token消耗（即人工智能處理文字或數據時的計算單位成本）。

總括而言，平頭哥傳出於2027年來港上市並集資至少20億至30億美元（折合156億至234億港元）的消息，配合真武V900晶片最高50萬卡的集群擴展能力，顯示阿里巴巴正透過晶片、雲端與手機人工智能方案建立完整商業閉環。對於香港投資者而言，平頭哥一旦落實來港掛牌，無疑為港股市場增添重磅半導體焦點；但這是否意味阿里巴巴及馬雲個人在財務上徹底大翻身，甚至在晶片市場取代英偉達反攻全球，仍須視乎兩大關鍵指標：第一是平頭哥未來招股書披

Text by BusinessFocus Editorial

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