神雲科技於OCP APAC高峰會展出多元化架構 打造代理型AI運作系統

台北2026年8月12日 /美通社/ -- 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日於 OCP APAC 高峰會（OCP APAC Summit）展出專為代理型 AI（Agentic AI）工作負載打造的多元化機櫃級（Rack-Scale）基礎架構。本次展覽的亮點為神雲最新符合 OCP 標準的高效能運算（HPC）伺服器——C2810Z6 與 C2610Z6 的全球首發。兩款產品皆與 AMD 合作開發，搭載全新第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器，並基於先進的 SP7/SP8 平台與 PCIe Gen 6 連接技術。

針對持續性的多代理推理循環（Multi-Agent Reasoning Loops）與極致資料吞吐需求，神雲以旗艦款 52U 高密度 AI 液冷機櫃為核心，打造全方位的機櫃級解決方案。透過整合跨越 AMD 與 Intel 平台的 AI 伺服器，並搭配包含算力、網路與軟體的 NVIDIA 加速運算平台，神雲提供從底層晶片到可直接部署之「AI 工廠」（AI Factory）的無縫升級路徑。

首度亮相：專為代理執行（Agentic Execution）打造的新一代 OCP 運算節點

隨著自主代理（Autonomous Agents）從簡單的指令提示（Prompts）轉變為動態的多步驟工作流程，底層運算節點需要前所未有的 I/O 頻寬與電源效率。在 OCP APAC 展會上，神雲推出了兩款由第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器驅動的 ORv3 運算平台。這些平台採用 AMD Zen 6 架構、PCIe Gen 6 連接性與 CXL 3.1 支援，旨在處理大規模並列的代理請求，同時優化資料中心佔用空間與能源密度。

神雲透過兩款全球首發的平台引領此一架構轉型：

• C2810Z6：專為高密度雲端與 HPC 工作負載設計的 ORv3 多節點運算伺服器。搭載第 6 代 AMD EPYC™ 處理器（SP7 插槽，最高支援 256 核心與 512 執行緒，預設 CPU 功耗最高支援至 600W），每節點支援高達 4TB 的 DDR5-8000 記憶體。此平台提供龐大的 PCIe Gen 6 I/O 吞吐量以及靈活的 NVMe 儲存配置（12x E3.S-1T 或 6x U.2），例如 Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD。整合 48Vdc 電源匯流排與 DC-SCM 2.0 模組，可確保高密度運算叢集具備極致效能、安全性與電源效率。
• C2610Z6：新一代 ORv3 運算平台，針對可擴充雲端、企業 IT 與邊緣應用進行優化。搭載第 6 代 AMD EPYC™ 處理器（SP8 插槽，最高支援 128 核心與 256 執行緒，400W cTDP），每節點支援高達 4TB 的 DDR5-8000 記憶體。配備 PCIe Gen 6 連接性與靈活的 NVMe 儲存，例如 Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD。整合 48Vdc 電源匯流排與 DC-SCM 2.0 管理模組，為企業 AI 擴充提供高度高效且靈活的架構。

針對代理型工作負載的多元化機櫃級基礎架構

除了單一節點的原生效能外，為自主代理型 AI 提供動力還帶來了複雜的架構需求。與靜態的單一提示 AI 不同，多代理系統依賴持續的推理循環、動態工具調用、即時記憶檢索與多代理調度（Multi-Agent Orchestration）。

為了消除這些執行管線中的散熱、儲存與叢集治理瓶頸，神雲科技提供全方位的多元化機櫃級基礎架構：

• 高密度 AI 機櫃（液冷與氣冷）：專為維持代理型工作負載持續進行的多步驟推理循環而設計。透過極大化 GPU 密度——例如在單一 52U 液冷機櫃中容納 96 顆 AMD Instinct™ MI355X GPU，神雲提供了即時代理執行所需的低延遲、無降頻運算引擎。
• OCP HPC 機櫃（模組化與可擴充）：提供開放式 ORv3 標準、高能源效率的 48Vdc 電源分發與模組化靈活性，神雲的液冷與氣冷 OCP 機櫃允許資料中心在自主代理工作團隊擴展時，無縫擴展執行節點。
• 代理記憶體與調度生態系統（DDN、Rafay 及 Canonical Ubuntu）：自主代理的運作速度取決於其存取企業記憶體與任務委派的能力。透過與提供超高吞吐量向量/會話儲存的 DDN，以及提供自動化多代理叢集治理的 Rafay 合作，神雲交付了一個低延遲且無降頻的「儲存到運算」管線，使多代理工作流程能全速運行。

從晶片到應用：神雲的全棧 AI 工廠願景

為了將這些多元元件整合至實際運作環境中，神雲將其整個機櫃級產品組合與生態系層級進行對齊，將模組化晶片轉化為可直接部署的企業級 AI 工廠：

• 晶片層（Chips Layer）： 神雲平台極大化了下一代晶片的原生運算能力，可靈活整合高密度加速器——包含AMD Instinct™ MI355X GPU、AMD Instinct™ MI350X GPU、AMD Instinct™ MI350P PCIe® 加速卡—以及非常適合 AI、模擬和視覺運算的多工作負載企業級 GPU，例如 NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition GPU與NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition GPU。
• 基礎架構層（Infrastructure Layer）：神雲科技提供超高效的物理基礎設施——以容納 G4826Z5 伺服器的 52U AI 液冷機櫃，以及 TN85-B8261 和 G4520G6（搭載雙路 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最高 8,192GB DDR5 記憶體）等多元運算節點為亮點，並由 MiOBMC™ / MiOPF™ 開放韌體與企業級 Linux 作業系統提供支援。
• 調度與資料管線層（Orchestration & Data Pipeline Layer）：為了將實體伺服器與上層智慧相連結，神雲與包括 DDN、Rafay 和 Kubernetes 在內的頂尖生態系統夥伴合作，結合神雲專有的 MiCoreView™ POD 管理套件，在現代 AI 工廠中交付高吞吐量的資料傳輸與自動化叢集管理。
• 模型層（Models Layer）：神雲針對吞吐量優化的運算與並列儲存管線可滿足多樣化架構的需求——加速大規模大型語言模型（LLM）、視覺語言模型（VLM）、多模態大型語言模型（MMLLM）與混合專家模型（MoE），避免資料瓶頸或硬體閒置。
• 應用層（Applications Layer）：從多步驟代理型 AI 與 RAG 工作流程，到生成式 AI 與大規模 HPC 模擬，神雲提供堅韌的機櫃級基礎，專為大規模執行真實世界的企業 AI 而建置。

關於神雲科技股份有限公司 

神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達投控之子公司，憑藉可追溯至 1990 年代的豐富產業經驗，提供全面且高能源效率的伺服器解決方案。神雲科技專精於 AI、HPC、雲端與邊緣運算，採用嚴謹的方法論，確保從準系統、系統、機櫃到叢集層級的卓越品質，全面實現絕佳效能與整合度。這種在各個層級對品質的堅持，使神雲科技在業界脫穎而出。

神雲科技擁有全球化的布局與端到端的完整能力——從研發、製造到全球技術支援，為超大規模資料中心、HPC 及 AI 應用提供敏捷且客製化的平台，確保最佳效能與可擴充性，以滿足獨特的業務需求。透過利用 AI 與液冷技術的最新突破，並將神雲品牌與 Intel DSG 及 TYAN 伺服器產品進行整合，神雲科技憑藉創新、高效且可靠的伺服器技術以及軟硬體整合解決方案拔得頭籌，助力企業應對未來挑戰。

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/