白宮承認 中國模型僅落後半年 美國不再單邊壓制？

美國白宮人工智能（AI）和加密貨幣事務負責人戴維·薩克斯（David Sacks）近期在華盛頓表示，中國在AI模型領域的發展已取得顯著進展，與美國的差距僅剩三到六個月。

薩克斯特別提到中國初創公司深度求索（DeepSeek）今年1月推出的高效能AI模型R1，該模型以其低成本和優異表現引起全球關注。此後，多家中國科技巨頭也紛紛推出自主研發的AI模型，主打高性價比，積極與西方領先模型競爭。

然而，薩克斯也對美國政府可能採取的過度監管措施表達擔憂。他警告稱，如果美國因「恐懼驅動」而扼殺AI產業創新，可能導致美國失去AI領域的主導地位，將市場拱手讓給中國。白宮隨後補充說明，儘管中國在AI模型方面進展迅速，但在AI晶片性能方面，中國仍落後美國一到兩年。

美國AI打壓策略的雙面影響：中國科技企業的自主化進程

美國一直採取多種策略打壓中國的晶片製造能力。然而，這些措施可能在無意中加速了中國科技企業的自主研發進程。過去，拜登政府在卸任前夕出台「人工智能擴散規則」，旨在限制高階AI晶片的流向。但該規則因其嚴苛性引發多國批評，甚至美國盟友也表示不滿。

特朗普政府今年5月廢除了拜登的「擴散規則」，認為其「將扼殺美國創新，並給企業強加繁重的監管負擔」。美國商務部工業與安全局聲明將出台替代性新規，彭博社也報導稱，特朗普政府正考慮與各國單獨磋商。這表明美國內部對於如何有效遏制中國AI發展存在不同意見。

儘管政策有所調整，但美國對華AI出口管制的大方向並未改變。美國商務部警告全球企業，若允許將美國晶片用於訓練中國AI模型，可能面臨法律後果，同時警示使用中國先進計算晶片（包括特定華為昇騰晶片）存在的風險。

薩克斯在峰會上坦言美國政府實施這些政策的動機：「如果五年後市場上充斥著華為的AI晶片，那就意味著我們輸了……絕不能讓這種情況發生。」這番話揭示了美國對中國科技巨頭，特別是華為，在AI晶片領域潛在威脅的深切憂慮。

美國的打壓反而激發了中國科技企業的自力更生。例如，華為在面臨晶片禁令的壓力下，反而投入更多資源進行自主研發。英偉達首席執行官黃仁勳在今年5月底曾表示：「無論有沒有英偉達晶片，中國都會繼續前進。」

事實上，美國科技界內部也對過度出口管制表達擔憂。OpenAI、AMD等美國科技企業高管在國會聽證會上警告，出口管制可能導致美國科技企業在國際競爭中失去優勢。

華為的晶片追趕之路：韌性、創新與「非摩爾定律」策略

儘管美國的嚴格管制對華為的晶片供應鏈造成巨大壓力，但華為創辦人任正非近期接受《人民日報》專訪時，罕見地正面回應了外界對華為晶片實力的質疑。他坦言，華為自研晶片與美國仍存在一代的差距。然而，他強調華為正透過創新方法和強大的研發投入，加速縮小這一差距。

任正非指出，華為每年投入高達人民幣1,800億元用於研發，其中三分之一用於基礎理論研究。更為關鍵的是，任正非詳細闡述了華為彌補高階晶片禁令限制的創新策略，即「數學補物理」、「集群補單晶片」、「非摩爾定律補摩爾定律」。

• 數學補物理： 華為將透過軟件演算法的優化和創新，彌補硬件物理層面因晶片限制造成的性能不足。
• 集群補單晶片： 當單一晶片性能無法滿足需求時，華為透過將多個性能相對較低的晶片組合成大規模的晶片集群，來實現高性能計算。
• 非摩爾定律補摩爾定律： 摩爾定律增速放緩，華為尋找其他創新路徑來提升整體計算能力，例如透過異構計算、光子計算等新技術，或是從軟件、演算法、系統架構層面進行優化。

薩克斯的言論及其所揭示的美國AI政策潛在轉向，意味著美國或許會從單純的遏制策略，轉向推動其AI晶片和模型向更廣泛市場出口，以維持其在全球市場的主導地位。

Text by BusinessFocus Editorial

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