華為任正非坦言 晶片落後美國一代 但中國無需擔心

中美經貿磋商機制會議9日在倫敦舉行之際，《人民日報》10日頭版罕見刊登華為任正非專訪。任正非坦言華為晶片技術仍落後美國一代，但強調中國可透過疊加、集群等技術達到相近算力。當前中美經貿談判聚焦稀土與晶片博弈，美方限制晶片出口，中方則以稀土管制反制。作為美國科技封鎖主要對象，華為此時透過官媒發聲，時機耐人尋味，反映中美科技角力新動向。

 政治與談判籌碼

 任正非的言論，發表於《人民日報》頭版，本身就是一個強烈的政治姿態。這時間點恰逢中美經貿磋商，其核心角力點正是晶片與稀土。任正非的「示弱」——承認在單一晶片技術上落後——可以被解讀為向美方傳遞一種微妙的訊息：你們的制裁確實造成了衝擊，這為談判提供了基礎。

 然而，他隨即拋出的「B計畫」，即透過疊加、集群等方式彌補單晶片性能的不足，又是一種毫不掩飾的技術自信與底線宣示：封鎖無法扼殺我們，我們有能力「繞道」前行。這種「軟中帶硬」的表態，形塑了一種複雜的談判籌碼。它既承認了當下的困境，為潛在的讓步保留空間；也展現了中國科技產業的韌性，警告對手全面脫鉤的策略終將徒勞，這正是大國博弈中典型的戰略模糊藝術。

 華為技術實力的展現與自信

 儘管任正非口頭上「示弱」，但市場無法忽視華為在現實中取得的驚人進展。自2023年推出搭載麒麟9000S晶片的Mate 60 Pro手機以來，華為已然證明其具備在嚴苛制裁下，與中芯國際（SMIC）合作生產7nm等級先進晶片的能力。這一成就本身就打破了美國試圖將其鎖死在14nm節點之後的技術枷鎖。

 任正非所說的「用數學補物理、非摩爾補摩爾」，就是對此現實的理論化闡述。這意味著華為正傾注其每年高達1800億人民幣（約1966億港元）研發經費中的相當一部分，投入到晶片架構設計、先進封裝（如Chiplet）及軟件演算法優化上，以系統工程的思維，來追趕單一晶片製造工藝上的差距。這不僅是華為的自救之道，也為中國數百家晶片企業指明了一條非典型的突圍路徑。

 產業鏈重構與外資觀望

 任正非的言論對全球科技產業鏈影響深遠。對蘋果、高通等美國科技巨頭而言，華為正以「非對稱」方式強勢回歸，尤其在中國這個最大消費市場。對ASML、東京威力科創等半導體設備商來說，這加劇了兩難困境：配合美國出口管制將失去中國市場並催生競爭對手，反之則面臨政治壓力。  

 這番表態實質宣告中國正加速建立「去美國化」科技生態，迫使全球企業重新評估供應鏈策略，從全球化分工轉向更區域化、陣營化的「中國+1」佈局。外資觀望重點已從「中國能否成功」轉為「如何適應技術上日益自給自足的中國」。  

Text by BusinessFocus Editorial

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