性能勁過Nvidia H100？傳華為「昇騰910D」測試啟動，中國AI晶片格局將改寫？

By Neo Liu on 28 Apr 2025

傳華為正積極測試其最新一代AI晶片「昇騰910D」，目標直指超越Nvidia於2022年推出的旗艦級AI晶片H100。此舉不僅展現了華為在美國嚴厲制裁下的強勁研發韌性，更預示著中國AI晶片產業正加速崛起，一場挑戰全球AI晶片龍頭地位的競賽正開始。

華為「昇騰910D」：性能直逼H100？

H100基於Nvidia的Hopper架構，憑藉其強大的並行計算能力和高頻寬記憶體，在大型語言模型訓練、高效能運算等AI應用領域確立了領先地位。據公開資料顯示，H100在FP16（半精度浮點數）運算方面擁有近千TFLOPS的理論峰值算力，並配備了高達80GB的HBM3高頻寬記憶體，極大地加速了AI模型的訓練和推理過程。

華為希望「昇騰910D」能在性能上與之匹敵甚至超越，這無疑是一個極具挑戰的目標。儘管華為官方尚未公開「昇騰910D」的具體技術規格，但從其命名方式來看，可以推測其是現有「昇騰910B」的升級版本。「昇騰910B」已經展現出一定的AI算力，尤其在中國市場受到部分企業的採用。

若「昇騰910D」能夠在架構設計、製程工藝、互連技術等方面取得顯著突破，例如採用更先進的製程、提升核心數量和運算單元效率、優化記憶體頻寬等，則有可能在特定AI工作負載下展現出超越H100的潛力。

值得注意的是，晶片的實際性能不僅僅取決於理論算力，還受到軟件生態系統的支援程度、晶片之間的互連效率、以及針對特定應用場景的優化程度等多重因素影響。Nvidia在AI領域深耕多年，建立了龐大且完善的CUDA軟件生態系統，這使得其硬件性能能夠得到充分發揮。華為若想讓「昇騰910D」真正具備市場競爭力，除了提升硬件性能外，還需要在軟件生態建設方面投入巨大的努力，吸引開發者並建立起完善的應用生態。

美國制裁下的中國晶片產業：加速自主研發的催化劑？

華為在晶片領域的積極探索正是這種趨勢的縮影。「昇騰」系列的AI晶片，以及其在手機SoC領域的「麒麟」晶片，都展現了華為在自主研發方面的決心和能力。儘管在先進製程方面仍然面臨挑戰，但華為通過架構創新、異構計算等方式，不斷提升其晶片的性能和應用範圍。

近年來中國AI晶片市場的規模持續擴大，本土供應商的市場份額也在逐步提升。這表明，在外部壓力和內部需求的雙重驅動下，中國AI晶片產業正在加速發展，儘管距離完全實現自主可控仍有較長的路要走。

中國AI晶片群雄：華為之外的強勁勢力

除了華為，中國AI晶片領域還湧現出了一批具有潛力的企業，它們在不同的細分市場展現出強勁的競爭力：

寒武紀科技（Cambricon）： 作為中國最早一批專注於AI晶片設計的公司，寒武紀在AI處理器架構方面擁有獨特的技術積累。其產品線涵蓋雲端、邊緣和終端等多個應用場景，並已與多家國內外科技企業展開合作。儘管面臨市場競爭和技術迭代的挑戰，寒武紀仍然是中國AI晶片領域的重要參與者。
燧原科技（Enflame）： 燧原科技致力於開發高性能的AI訓練和推理晶片，其產品在雲端資料中心等領域具有一定的市場競爭力。公司強調其晶片的通用性和可程式性，以適應不斷發展的AI模型和應用需求。
壁仞科技（Biren）： 壁仞科技是一家成立較晚但發展迅速的AI晶片設計公司，其目標是打造具有國際競爭力的通用GPU。公司在短時間內推出了多款高性能GPU產品，並獲得了市場的關注。
地平線（Horizon Robotics）： 地平線專注於邊緣AI晶片的研發，尤其在智能駕駛和智能物聯網領域擁有領先地位。其自主研發的AI加速器IP和邊緣計算平台已在多款汽車和智能設備中得到應用。