【Intel】Intel公布全新製程路線與技術盼與高通亞馬遜合作重回半導體界巔峰

By Chin on 31 Jul 2021

Digital Editor

晶片巨頭Intel（NASDAQ: INTC）於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外，公司也宣佈已和高通（NASDAQ: QCOM）簽約代工，亞馬遜(NASDAQ: AMZN)的雲端業務AWS亦即將導入Intel技術，並揚言要在2025年之前趕上台積電(TPE: 2330)、三星（KRX: 005930）等行業龍頭。

Intel CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，公司計劃在四年間，推出五款新的中央處理器 (CPU)，並且告別過去「擠牙膏」式的升級換代方式，每一款都將採用比前一代更先進的技術。其中，最高階技術1.8納米最快將在2025年推出，將採用新的電晶體架構RibbonFET，以及荷蘭ASML的極紫外光設備。

Photo from Intel

另外，為了跟進業界改變晶片技術命名方式，Intel決定重新命名製程節點，將先前公佈的10納米SuperFin改稱為Intel 7、7納米則稱為Intel 4，讓客戶對Intel的製程節點更精確的認知。

Intel 7將會在今年下旬投入應用，首波產品會是針對消費市場打造的Alder Lake以及Sapphire Rapids處理器，並且在2022年量產。Intel 4則將導入EUV極紫光技術，預計在2022年下半年量產。Intel 3製程技術則將以改良版FinFET電晶體技術為基礎，並且提高EUV技術應用比例，最快可在2023年下半年亮相。在Intel 3之後將進入「埃米世代」，Intel 20A、18A將兼備突破性的RibbonFET技術，料分別在2024、2025年逐步量產。

此外，高通和亞馬遜將是Intel的第一批大客戶。高通將採用Intel的20A晶片製程，以降低晶片耗能；亞馬遜AWS則利用Intel 3D晶片堆疊技術的封裝技術。季辛格表示，公司花了很多時間，與首批這兩家客戶在技術參與方面深入合作，與其他顧客亦是如此。

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Intel近年因製程升級緩慢以及策略失誤，導致晶片生產技術遠落後台積電和三星。如今，公司重整旗鼓，一口氣公布未來5年製程藍圖，準備回歸產業正軌。季辛格表示，「公司正向華爾街公布大量細節，讓我們放手一搏。」RealWorld科技公司分析師坎特（David Kanter）則指出，Intel新品多次延誤的部分原因是，其解決製程技術問題時的「傲慢心理」所致，但這回策略謹慎得多，「Intel正準備急起直追，未來幾年在某些領域絕對能領先台積電」。