【Intel】Intel公布全新製程路線與技術  盼與高通亞馬遜合作  重回半導體界巔峰

【Intel】Intel公布全新製程路線與技術 盼與高通亞馬遜合作 重回半導體界巔峰

Tech News
ByChin on 31 Jul 2021 Digital Editor

晶片巨頭IntelNASDAQ: INTC)於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外,公司也宣佈已和高通NASDAQ: QCOM)簽約代工,亞馬遜(NASDAQ: AMZN)的雲端業務AWS亦即將導入Intel技術,並揚言要在2025年之前趕上台積電(TPE: 2330)、三星(KRX: 005930)等行業龍頭。

Intel CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 表示,公司計劃在四年間,推出五款新的中央處理器 (CPU),並且告別過去「擠牙膏」式的升級換代方式,每一款都將採用比前一代更先進的技術。其中,最高階技術1.8納米最快將在2025年推出,將採用新的電晶體架構RibbonFET,以及荷蘭ASML的極紫外光設備。

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另外,為了跟進業界改變晶片技術命名方式,Intel決定重新命名製程節點,將先前公佈的10納米SuperFin改稱為Intel 7、7納米則稱為Intel 4,讓客戶對Intel的製程節點更精確的認知。

Intel 7將會在今年下旬投入應用,首波產品會是針對消費市場打造的Alder Lake以及Sapphire Rapids處理器,並且在2022年量產。Intel 4則將導入EUV極紫光技術,預計在2022年下半年量產。Intel 3製程技術則將以改良版FinFET電晶體技術為基礎,並且提高EUV技術應用比例,最快可在2023年下半年亮相。在Intel 3之後將進入「埃米世代」,Intel 20A、18A將兼備突破性的RibbonFET技術,料分別在2024、2025年逐步量產。

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此外,高通和亞馬遜將是Intel的第一批大客戶。高通將採用Intel的20A晶片製程,以降低晶片耗能;亞馬遜AWS則利用Intel 3D晶片堆疊技術的封裝技術。季辛格表示,公司花了很多時間,與首批這兩家客戶在技術參與方面深入合作,與其他顧客亦是如此。

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Intel近年因製程升級緩慢以及策略失誤,導致晶片生產技術遠落後台積電和三星。如今,公司重整旗鼓,一口氣公布未來5年製程藍圖,準備回歸產業正軌。季辛格表示,「公司正向華爾街公布大量細節,讓我們放手一搏。」RealWorld科技公司分析師坎特(David Kanter)則指出,Intel新品多次延誤的部分原因是,其解決製程技術問題時的「傲慢心理」所致,但這回策略謹慎得多,「Intel正準備急起直追,未來幾年在某些領域絕對能領先台積電」。

Text by BusinessFocus Editorial

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