【中國芯片】 防中國高端芯片「彎道超車」 拜登擬同台韓結盟 防5G教訓重現

隨著拜登政府即將上台，拜登對待中美關係在各個領域的態度將成為關注焦點。大多數人認為，拜登上任後，中美的緊張關係將有待放緩，但中美科技戰似乎不會就此結束。據《華爾街日報》專欄作家Jacky Wong指出，美國之後或將聯手台灣和南韓等先進半導體製造盟友，加速晶片的研發和製作能力，以繼續壓制中國半導體產業發展。

特朗普制裁華為促使中國加速晶片自研能力

近年來，美國不斷對中國加強施壓，特朗普政府以華為涉及間諜活動，對美國構成安全威脅等為由，限制華為獲取美國技術生產晶片以及管制美國製造商出口晶片。美國此舉確實展現了該國在科技產業的主導地位，但也促使中國產生晶片自給自足的決定。美國制裁華為讓中國意識到自身在半導體領域的缺點，因此中國開始投入大量資源和數10億美元在發展半導體研發工作上。據國際半導體產業協會（SEMI）數據指出，中國是2020年第3季度全球最大的半導體設備市場，銷售額高達56.2億美元，較去年同期增加63%。

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報道指，美國雖成功阻斷華為晶片供應鏈，卻也危害美國企業的商業利益；長遠來看，這樣的局勢會令那些著重中國市場的美國企業重新考慮是否繼續從美國購買設備、在美國進行研究或經營業務。

拜登或聯手台灣南韓阻中國追趕

為了防止中國追趕，成為半導體領域的霸主，拜登政府可能將聯合台灣、南韓等盟友齊在高端晶片產業孤立中國。拜登政府將投入更多資源協助提升美國和盟友研究及製作晶片能力，增加中國追趕晶片技術的難度。另外，美國智庫安全和新興技術中心（CSET）分析師Will Hunt表示，拜登會有更精準的行動，並希望美國能夠與日本或荷蘭合作研發半導體設備研發等關鍵技術，而不是一直廣泛性管控。

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台灣是中美科技戰關鍵

目前在半導體領域，台灣和南韓是兩個重要競爭對手，雙方在今年均推出5納米晶片，並計劃在2022年推出3納米晶片。而在中美科技戰之間，台灣是非常關鍵的緩衝地帶。摩根士丹利投資管理首席全球策略師夏瑪（Ruchir Sharma）曾指出，台灣的晶片發展非常迅速，能夠製造出更快、更薄且更強大的晶片，甚至已遠遠超越Intel（NASDAQ: INTC）技術。

中國當前仍較為依賴外國進口技術，而美國對本地晶片製造的研發不夠積極，台灣正處於全球半導體霸權爭奪戰的關節，任何想要佔領未來科技主導地位的國家都力爭獲取台灣超高速和超薄晶片的供應。作為科技供應鏈的關鍵，台灣試圖為自己定位為「中立」的供應商，但依然避免不了成為中美貿易戰的中心。美國制裁華為在一定程度影響了台積電（TPE: 2330）為華為製造晶片，中國因此加快發展晶片技術，令特朗普政府作出反制，主動邀請台積電到美國設立晶片製造廠。因此，若果拜登聯手台灣和南韓加速晶片的研發和製作能力，料可成功壓制中國半導體產業發展。

Text by BusinessFocus Editorial