【台積電】希望對敏感產品擁有自家生產能力，日本千億重金招攬台積電到當地設廠

日本《讀賣新聞》引述消息人士報道，日本政府打算以數千億日圓資金，邀請全球晶圓代工龍頭台灣台積電（2330.TW)）或其他海外芯片製造商與日本國內芯片設備供應商合作，共同建設先進的芯片製造廠，以帶動國內晶片產業發展，但報道未有指明合作計畫的時間表。對於上述消息，台積電與日本產業部尚未回應。

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報道指，日本政府正計劃在未來幾年內向參與上述計劃的海外芯片製造商提供總計數千億日元（約數十億美元）的補助資金，並希望利用全球芯片製造商的專業知識來振興國內落後的芯片產業，因為先進的芯片技術已經成為解決國家安全問題的焦點。日本希望藉此對可能影響國家安全的敏感產品，擁有自己的生產能力。

台積電是全球最大的晶圓代工廠，事實上，該公司去年11月底已與東京大學結盟，雙方將共同研究支援未來運算的半導體技術，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務，而東京大學工程學院的系統設計實驗室將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。

此外，今年5月15日，美國商務部宣布對華為實施新制裁，要求採用美國技術及設備的業者，若要向華為供貨必須經美國政府許可，台積電其後宣布已經停止接華為的新訂單，並宣布將斥資120億美元，在美國亞利桑那州設置五納米晶圓廠，預計2021年動工，最快2024年投產，月產能達2萬片。

Text by BusinessFocus Editorial