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「無縫焊接」 -- 隆基發佈新型組件封裝技術

「無縫焊接」 -- 隆基發佈新型組件封裝技術

Market Information PR Newswire
By PR Newswire on 31 May 2019

中國西安2019年5月31日  /美通社/ -- 近日,隆基宣佈:一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的「無縫焊接」(Seamless Soldering) 技術已研發完畢,並計劃於2019年下半年導入量產。經TUV南德2019年5月30日測試,隆基結合「無縫焊接」等技術及創新的組件設計,把雙面PERC組件正面功率紀錄推高到了500.5W

「無縫焊接」技術使用了焊帶來實現電池片「疊瓦」式的互聯,完全消除了通常2mm寬的電池片間距,提升效率的同時降低了組件的BOM成本。該技術與現有組件工藝與設備完美兼容,目前已具備非常高的量產成熟度與穩定性,產能升級上較為便利。此外,「無縫焊接」可集成M6單晶硅片、薄硅片、細焊絲或反光焊帶等技術,有很好的技術兼容性。

高效率、高功率是光伏組件技術演化中的持續追求,是降低光伏度電成本的關鍵因素。 隆基圍繞「無縫焊接」技術進行了知識產權佈局,申報多項專利。該技術的推出,標誌著隆基的組件技術實力上了一個新台階,隆基將持續進行技術投入,推動光伏在全球更廣闊的範圍內應用。

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