
中國AI晶片技術力追英偉達!黃仁勳:差距僅屬納秒 出口封鎖成催化劑?專家指中國仍需5至10年才能追上
全球人工智慧(AI)晶片市場正掀起一場激烈的競爭,中國巨企包括阿里巴巴(9988)、中芯國際(0981)等正積極投入晶片研發,以圖挑戰美國巨頭英偉達(Nvidia)的長期主導地位。此舉不僅是為了應對美國的出口限制,更是為了強化國內半導體產業的自主性。英偉達CEO黃仁勳近期更聲言,中國在晶片開發方面已漸追上英偉達等巨企,彼此的技術差距僅屬「納秒」(nanosecond,十億分之一秒)之遙,表示競爭「無疑已經到來」。
華為、阿里巴巴等本土巨頭嶄露頭角
中國在AI晶片領域的追趕主要由多家本土科技巨頭引領。華為(Huawei)是其中最受矚目的參與者之一,該公司宣稱其雲端服務的算力效能已能達到英偉達的H20晶片的三倍,並強調運算效率而非晶片製程的重要性。華為更公布了其昇騰(Ascend)晶片為期三年的發展藍圖,意圖在AI市場挑戰英偉達的主導地位。
阿里巴巴旗下的「平頭哥」也傳出捷報,其開發的PPU晶片據稱在性能上可媲美英偉達的H20,且能耗表現更佳。此外,中國新創公司DeepSeek在2024年推出可與OpenAI ChatGPT競爭的AI模型,並聲稱以較少的高階晶片完成訓練,一度導致英偉達市值短暫下跌,顯示中國在軟體和演算法優化方面的能力。其他中國晶片開發商如沐曦(MetaX)和寒武紀科技(Cambricon Technologies)也與中國聯通等國有企業簽訂了重要合約。
隨著中國本土晶片的發展,英偉達在中國市場的份額已出現變化。據報導,英偉達在中國AI晶片市場的佔有率從2024年的85%下降至70%,而本土品牌的出貨量顯著提升至30%。分析師預測,英偉達在2025年於中國的市場份額可能進一步降至54%。
儘管中國在AI晶片領域取得顯著進展,但部分專家提醒,中國晶片廠商的宣稱缺乏公開數據與一致測試基準,這使得其性能評估面臨挑戰。電腦科學家Jawad Haj-Yahya指出,中國晶片在預測型人工智慧應用上已接近美國水準,但在進行更複雜的數據分析和運算時仍顯不足。半導體工程師Raghavendra Anjanappa分析,中國或許能以中階產品減少對美國的依賴,但在高階晶片的「原始性能」上仍無法替代美國產品,尤其是在訓練最先進的AI系統時。他估計,中國可能還需要5年,才能真正擺脫美國在高階晶片上的限制。
專家普遍認為,中國可能仍需五至十年才能有機會在技術上追上英偉達,尤其是在高頻寬記憶體(HBM)和晶片封裝等關鍵領域,以及完善的軟體生態系統方面。同時,有報告指出,華為的一些高階AI處理器(如昇騰910C)仍需仰賴台積電和三星等亞洲供應商的先進零組件,這表明中國在完全自主化道路上仍面臨挑戰。
美國的出口管制政策持續對英偉達的中國業務造成影響,迫使其調整產品策略,甚至導致部分庫存損失。英偉達執行長黃仁勳曾警告,將英偉達排除在中國市場之外,恐加速中國本土競爭對手的發展,並削弱美國在AI領域的領導地位。英偉達方面回應競爭壓力時表示,「客戶會選擇最好的技術堆疊來運行應用,我們將繼續努力爭取全球開發者的支持」。
Text by BusinessFocus Editorial
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