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硬蛋創新(400.HK)公佈2025上半年業績

硬蛋創新(400.HK)公佈2025上半年業績

Market Information Media OutReach
By Media OutReach on 29 Aug 2025
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截至2025630之上半年業績摘要:

  • 受惠於AI算力需求增加,帶動相關產業對芯片需求顯著增長,本集團收入同比增長約54.5%至人民幣6,676.5百萬元
  • 本集團錄得毛利約人民幣585.9百萬元,淨利潤約人民幣190.0百萬元。本公司權益股東應佔溢利約人民幣132.1百萬元,同比增加約17.2%
  • 科通技術持續深耕AI算力供應鏈,進一步強化與國際及國內核心芯片原廠的合作,並正推進A股上市計劃
  • 硬蛋科技與華為深度合作,推出基於昇騰910的DeepSeek一體機,切入科研算力市場;同時積極拓展新能源智能電池雲服務,推動業務多元化發展

香港 - Media OutReach Newswire - 2025年8月29日 - 硬蛋創新(「硬蛋創新」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司,統稱(「本集團」)),一家以人工智能(「AI」)芯片為底座的應用方案平台集團,主營業務為「科通技術」及「硬蛋科技」,公佈截至2025年6月30日止六個月(「2025年上半年」或「期內」)的未經審核半年業績。

2025上半年業績財務摘要

期內,受惠於AI算力需求的持續攀升,帶動相關產業對芯片需求顯著增長,本集團錄得收入約人民幣6,676.5百萬元,較2024年同期約人民幣4,321.4百萬元,增加約54.5%。毛利約為人民幣585.9百萬元,同比上升約28.0%,主要受收入增長所帶動。經營利潤約為人民幣275.6百萬元,同比上升約20.8%。本公司權益股東應佔溢利約為人民幣132.1百萬元,同比上升17.2%。

截至2025年6月30日,本集團現金及銀行結餘(包括已抵押存款)共計人民幣1,626.8百萬元,銀行貸款為人民幣2,561.2百萬元;賬面庫存值為人民幣4,877.3百萬元;本集團已發行基本普通股股數為1,644,262,732股,每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,544,335,000股。

業務回顧

期內,本集團憑藉對上游芯片特性與下游行業需求的深度洞察,成功開發覆蓋機器人、自動駕駛及低空經濟等前沿領域的成熟應用方案,並創新性地實現從「選芯」到「用芯」的價值躍遷。本集團透過提供「開箱即用」的核心技術模組,顯著縮短客戶研發週期,使其能聚焦於自身應用的差異化創新,從而在市場競爭中獲得先發優勢。同時,本集團亦將AI技術深度融入內部運營體系,實現從市場推廣、客戶挖掘到供應鏈管理等核心業務流程的智能化升級,大幅提升整體運營效率與管理水平。

在業務模式方面,本集團構建了獨特的業務閉環,推動從「芯片交易」到「技術整合」的戰略升級,為客戶提供高效的供應鏈服務、深度技術方案和定制化產品。依託龐大的產業生態資源,本集團整合並分析來自芯片、軟件及專業服務等全品類資源的海量交易數據,形成精準的市場洞察,並實現對產業鏈上下游的雙向賦能:一方面為下游客戶提供定制化解決方案,另一方面向上游芯片供應商反饋市場需求數據,從而深度綁定產業鏈各方參與者,構建高效且獨特的商業閉環。該模式不僅有效強化客戶黏性,更進一步鞏固競爭壁壘,成為驅動本集團持續發展的核心引擎。

科通技術深化AI算力供應鏈 創新佈局賦能高效發展

科通技術作為AI算力供應鏈的核心供應商,服務範圍覆蓋算力中心、數據中心、AI服務器、AI交換機網絡產品、光模塊以及眾多的AI應用領域。科通技術與全球領先的芯片原廠緊密合作,代理了超過80家核心芯片公司的產品,包括Nvidia(英偉達)、Intel(英特爾)、AMD-Xilinx(超威半導體-賽靈思)等國際知名原廠以及眾多國內知名芯片原廠。

憑藉多年來的深耕,科通技術能夠為下游數以萬計的創新客戶提供芯片應用技術解決方案及供應鏈管理服務。通過自主研發的AI技術、大模型和專業知識庫,科通技術在芯片選型、硬件設計、軟件開發、系統集成等方面提供智能化和自動化的綜合解決方案。運用AI技術和大數據分析,科通技術實現供應鏈的智能化管理,有效提升運營效率並降低成本。此外,科通技術擁有多項自主知識產權,在AI芯片應用和智能供應鏈領域具備競爭優勢。

目前,本集團已就科通技術的建議分拆及A股上市計劃,向中國證券監督管理委員會深圳監管局提交申請,並已獲備案受理。倘建議分拆及建議A股上市完成後,本集團仍將作為科通技術的最終控股股東,並繼續合併其業績,預期會對本集團業務帶來長遠增長。

硬蛋科技聚焦新能源產業 產業學院助力芯片產業AI數字轉型

隨著國家政策的大力推動,科研領域算力國產化需求加速釋放,硬蛋科技緊抓機遇,提供高性能適配硬件與專屬國產化方案,並配套全週期技術維護,構建「硬件+軟件+服務」一體化閉環,全面滿足客戶需求。同時,硬蛋科技與華為深度合作,依託昇騰910芯片推出Deep Seek一體機,切入科研客戶核心算力需求。隨著華為昇騰生態體系持續完善,硬蛋科技將以科研客戶為切入點,短期內快速搶佔市場先機,中期逐步拓展至更廣泛的企業市場,長期則有望參與聯合研發,深度嵌入產業鏈,實現可持續的業務成長與價值躍升。

硬蛋科技聚焦新能源產業,致力於發展兩輪車換電及梯次利用(re-utilization)產業、構建鋰電池全生命週期數據溯源、可信資產管理平台,提供涵蓋兩輪車換電、梯次動力、儲能等場景的定制化解決方案。期內,硬蛋科技重點推進兩輪車電池雲服務,緊跟新能源智能電池雲市場快速發展的趨勢,助力集團實現持續盈利增長,並推動中國兩輪車換電產業產品標準化。

硬蛋產業學院(「硬蛋產業學院」)引進全球領先的芯片應用技術,持續為行業提供專業技術服務及人才培訓。通過技術培訓,硬蛋產業學院不僅協助上游AI芯片原廠實現產品和技術的市場推廣,亦培養AI技術人才助力下游AI應用企業快速採用最新的AI技術和產品,提升企業的AI業務能力。同時,硬蛋產業學院亦提供AI大模型應用解決方案,幫助企業在多個領域實現AI數字化轉型。目前,硬蛋產業學院已成功培育超過8,000名芯片應用工程師,為行業輸送專業人才。通過人才培訓和技術支持,硬蛋產業學院將助力深圳成為全球芯片應用產業中心,為國家芯片產業發展做出更大貢獻。



前景

硬蛋創新首席執行官康敬偉先生表示:「今年上半年,我們憑藉穩健業績成功完成從芯片交易平台到技術整合平台的戰略升級,期間構建起高效的『獲客—綁定—轉換』業務閉環,服務著數以萬計的創新企業,核心競爭力也已突破單一業務局限,充分展現出整個系統的協同優勢。面向未來,我們將持續以『基礎設施 + 加值服務』為雙引擎,推動數據資源向戰略性資產轉化,進一步構築堅實護城河,逐步成長為面向全球創新企業的領先技術服務平台,為股東創造長期且可持續的價值回報。」

警告聲明

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