科通技術獲中國銀行（深圳）三億人民幣授信支持

集團發展潛力受肯定 助佈局萬億級芯片市場

香港2022年2月9日 /美通社/ -- 科通芯城集團（「科通芯城」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司（「本集團」））欣然宣佈，集團旗下服務芯片產業的技術服務平台公司「科通技術」，獲中國銀行（深圳）有限公司（「中國銀行（深圳）」）授予三億人民幣授信，以支持集團的芯片業務發展。此次授信，彰顯出金融機構對集團在國內萬億級的芯片市場的發展潛力充滿信心。

隨著市場對芯片需求激增，芯片產業獲國家大力扶持，國家發改委、商務部於2022年1月26日發佈《關於深圳建設中國特色社會主義先行示範區放寬市場准入若干特別措施的意見》特別強調放寬及優化電子元器件和集成電路交易平台准入創新市場，並鼓勵金融機構為企業提供供應鏈金融服務。截止目前，已有八間銀行為「科通技術」業務發展提供有力的資金支持，預期在國家新的政策下，將吸引更多金融機構加大對「科通技術」主營之芯片應用產業的關注及資金支持力度，助力集團高速發展。

「科通技術」是一家服務芯片產業的技術服務平台公司，主要為國內AIoT智能硬件企業提供芯片的應用設計方案和銷售服務，與全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接及達成代理協議，服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業。「科通技術」主營之芯片應用產業業務被國家發改委及深圳市政府列為重點支持的創新產業，為集團主營業務的發展提供強大的政策支持，有望帶動集團芯片業務新一輪的高速成長。

科通芯城首席執行官康敬偉先生表示：「集團持續獲得金融機構資金授信支持，彰顯金融界對本集團業務發展和未來前景的認可。隨著各行各業對芯片的需求進一步增加，加上國家不斷出台新政策扶持芯片產業，集團將繼續把握芯片產業的發展優勢，並堅定地以高質量發展為目標，把有關資金高效應用在芯片業務的發展上，積極佈局萬億級芯片產業市場，面向智慧終端機、5G、智能汽車、高端裝備等創新領域。集團預期在強勁的芯片訂單需求和利好的金融政策支持下，集團的業務發展於2022年將會出現高速增長，助力集團穩固市場位置。」

關於科通芯城集團

科通芯城集團 (股份代號：400) 是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的平台服務公司。總部設於深圳，在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司，並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務由「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。兩部份合組成智能硬件AIoT 芯、端、雲的産業閉環，以「科通技術+硬蛋科技」雙平台模式發展。詳情可參閱公司網站：http://www.cogobuygroup.com