【中國芯片】中國芯片產業不斷爛尾 專家狠批低水平重複建設形成虛火

【中國芯片】中國芯片產業不斷爛尾 專家狠批低水平重複建設形成虛火

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ByChin on 27 Oct 2020 Digital Editor

美國對中國的科技制裁,促使中國加速國內芯片產業的發展,企業間掀起「造芯」熱潮。然而,近來中國因資金鏈斷裂而瀕臨爛尾的半導體項目多不勝數。據《中國新聞周刊》刊文指出,芯片這類新興產業吸引很多商家一擁而上,主打第三代半導體的低水平重複建設案例不斷出現,這種充滿盲目性的熱潮只是「虛火」,對芯片產業發展弊大於利。

為了鼓勵企業推進芯片發展,中國政府與地方政府大力出資幫助。《中國新聞周刊》引述中國半導體行業協會副理事長、清華大學教授魏少軍表示,現在芯片行業最重要的問題是政府出資下場辦企業,缺乏對半導體行業的敬畏。他強調,地方政府真正該做的是搭平台,做好營商環境建設。此外,亦有半導體行業資深人士表示,半導體行業需要有資金、技術、人才密集的特點,但中國多個地方都不具備這些條件,宣稱的巨額投資也不到位,因此只有極少數的項目能成功做起來,剩餘的爛尾。

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目前,中國十四五規劃將極力發展第3代半導體,豪擲起碼1.4兆美元(GDP九分之一的規模),作為研發半導體用途,不惜一切代價,砸出自主的晶片全產業鏈。據《中國新聞周刊》引述行業專家曹幻實表示,目前大多數芯片以矽為主要原料,第二代半導體材料則為砷化鎵,然而第三代半導體則是化合物半導體。嚴格來說,中國第三代半導體並不比前兩代先進,也無法取代前兩代產品。很多項目方都會拿著第三代半導體的概念忽悠政府。

有芯片領域資深人士認為,第三代半導體有耐高壓和耐高溫高速的特質,可用於5G、6G網絡的通信芯片等器件,但其工藝要求並不高,可信問題在於半導體原料較難備置。由於原材料需百分百進口,美國和日本經歷數十年的發展才開始量產;而中國目前還未有廠家能夠出得到,只是在炒概念而已。

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魏少軍指出,在先進工藝節點產能不足的情況下,中國半導體行業規劃的產能主要集中在40納米至90納米工藝之間,預計建成後會出現部分節點產能過剩。重複建設的另一個直接後果會使得投資分散。

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芯片產業熱潮不斷提升入局者的市值,曹幻實表示,在全中國3000多家芯片設計的企業中,擁有獨家知識產權,能夠根據市場需求設計高端芯片的企業較少。然而很多企業在設計出一款芯片後,就會藉機匆忙上市。南京經濟技術開發區副主任沈吟龍表示,當一種新興企業崛起,各地政府摩拳擦掌,投資人也躍躍欲試,盲目發展是中國芯片產業的弊端,形成一種虛熱。

十四五規劃重點佈局在被「卡脖子」的高科技產業,行業專家們認為解決「卡脖子」問題在於,政府的大基金應更早關注設備、原材料、工業軟件的投入,這些才是投資重點。另外,半導體行業需要的是研發的持續性投入,魏少軍表示,當研發投入佔芯片企業銷售收入額的15%以上,才能讓芯片發展步入良性循環。與此同時,人才也是芯片行業發展的要素,而目前中國集成電路人才缺口約30萬人。

Text by BusinessFocus Editorial

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