【台積電2納米】台積電進一步拋離三星！2納米獲重大突破2024年量產

台灣傳媒報道，台積電（2330.TW）2納米製程研發獲重大突破，根據供應鏈消息，該公司2納米製程將改為採用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，而非3納米與5納米所採用的鰭式場效電晶體（FinFET）架構。業界預期，台積電2納米製程可於2023年下半年進入風險性試產，2024年正式量產，推出後可望獲蘋果（美股代號：AAPL）、Nvidia（美股代號：NVDA）、高通（美股代號：QCOM）、AMD（美股代號：AMD）等大客戶採用。

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中芯國際（981）進軍14納米製程時，便首度使用FinFET架構，台積電於先進四代的3納米製程亦沿用FinFET架構，市場相信這是為了方便用慣了FinFET架構的晶片設計商客戶縮短產品開發周期。然而，隨著半導體製程一路微縮，將面臨物理極限，不利「摩爾定律」延續，過往每18個月推進一個製程時代的步伐會受阻。

不過，台積電今次的突破，令市場認為該公司未來朝1納米推進的可能性大增，進一步跑贏預計年底才投入5納米製程的三星。

在考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件後，台積電2納米製程改用全新的MBCFET架構，這個架構是建基於三星打算用於3納米製程的環繞閘極場效電晶體（GAAFET）架構設計得來，採用新電晶體架構的考慮除了解決FinFET的物理極限外，還有其極紫外光（EUV）縮影技術已經提高，良率提升進度較預期順利。

業界認為，台積電2納米良率及效能值得期待，推出即可望獲蘋果、Nvidia、高通、AMD等大客戶採用，尤其Nvidia收購ARM後，未來將更仰賴與台積電合作。

台積電總裁魏哲家日前表示，台積電製程每前進一個世代，客戶產品速度效能增加30%至40%，功耗可以降低20%至30%。此前，公司從未對外透露2納米製程細節，僅表示2納米製程將是全新架構，並宣佈2納米製程研發生產將落戶台灣新竹，規劃4個超大型晶圓廠，佔地90多公頃。

Text by BusinessFocus Editorial