芯訊通5G模組SIM8202G-M2全球首發

By PR Newswire on 07 Aug 2020

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- 小尺寸，連接5G大時代

上海2020年8月7日 /美通社/ -- 在全球5G快速發展以及中國新基建的大背景下，5G已成為社會變革和行業發展的加速劑。作為模組行業的領軍企業，芯訊通在第十四屆國際物聯網展期間，全球首發具有新型4天線設計的超小型5G模組SIM8202G-M2，助力行業持續發展。

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，支持NSA/SA組網，覆蓋全球主要運營商網絡頻段；採用的M2接口兼容多種通信協議。AT命令與SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可減少客戶的投資成本並快速上市。和其他5G模組相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大的提升：

1. 採用全新的四天線設計

有效提升通信容量，以積極的方式發送和接收數據，並保持數據的高速和穩定性。

2. 具有30*42mm超小封裝尺寸

尺寸的減小對技術，工藝設計帶來了極大的挑戰。內部器件增多使得器件佈局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優化方案，刪除冗余設計。通過採用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求。