耐能KL-520與世界晶片大廠並列全球三大AI晶片

台北2020年7月23日 /美通社/ -- 近日，耐能再次入選全球半導體行業權威媒體《EE Times》的「Silicon 100」創新榜單，耐能早在2018年11月已榮登《EE Times》發布的「Silicon 60」新創公司榜單。本次名單篩選再次延續了《EE Times》在技術能力、商業潛力等標準上的一貫嚴苛，篩選範圍涉及北美、歐洲、亞洲等各國，最終耐能憑借其技術創新、市場影響力再次入選。

今年EE TIMES做了一次很大的調整，把新創名單從60增加到100。今年的Silicon 100雲集了大量涉及人工智能或機器學習的初創企業，其中包括Fabless公司和IP廠商，今年榜單主要覆蓋AI/神經網絡/機器學習、半導體制造、材料研究（Si、GaN、SiC等）、模擬IC、SoCs、存儲器、FPGAs、電源IC、能量收集、信號處理無線芯片、汽車電子、IoT技術、傳感器、MEMS。而耐能的再次入選則再次證明了其在AI芯片的實力和專業。

早在今年的四月份，EE Times就曾把耐能與Nvidia、NXP、Intel and TI等列為最強終端AI加速的10款處理器之一。

儘管人工智能和機器學習應用的加速仍是一個相對較新的領域，但各種處理器如雨後春筍般湧現。耐能KL520作為消費領域的協處理器代表，其芯片采用可重構架構，可以根據不同的CNN模型進行定制。0.35Tops、0.5W具備高功能、低功耗等特點，目前，已成功量產。

同一時間段，耐能被美國權威媒體CRN與Arm、Intel、Nvidia等評為5大處理器賦能未來IoT。

由於冠狀病毒大流行，半導體行業今年的全球收入預計將出現「顯著收縮」，但情況預計最終會好轉，物聯網被視為其長期增長的主要因素之一。其中，根據研究公司IDC今年早些時候發布的一份報告得出：「5G、物聯網、智能計算等新興技術將是科技行業整體復蘇的基礎。」

耐能KL520芯片采用公司自研的NPU和Cortex M4 CPU，具備高功能，低功耗等特點，采用獨家可重構技術，該芯片可處理和分析音頻、2D & 3D圖像、支持TensorFlow、PyTorch框架以及神經網絡框架ResNet和MobileNet等，已廣泛應用於智能門鎖、智能可視門鈴、網絡攝像頭、智能家居等設備。

與此同時，耐能與AMD、Renesas、MediaTek、Intel等10大國際巨頭半導體公司獲Analytics Insight評為2020最值得關註的10大處理器。

萬物互聯將會越來越普及。在IoT中裝有的傳感器，主要用於收集日常數據，用於一些特定的任務。目前，還沒有一種處理器可以適應所有的架構。在處理日常數據和高清音視頻時，雖然高性能的傳輸很重要，但是低功耗的需求也同等的重要。

耐能KL520 AI芯片具備典型的高功能、低功耗等特點，支持2D、3D圖像識別，算力最高可達345GOPS（300MHz），功耗僅500毫瓦，極大的滿足了IoT所需的要求。

此外，耐能與Intel、Texas Instruments等獲IoT Times列為AI加速的最佳處理器之一。

隨著人工智能和深度學習的發展，一款好的處理器可以更好的加快神經網絡計算。無論是從半導體行業的全球巨頭到初創公司，都在用各自獨特的技術垂直到不同領域。

耐能推出的首款KL520神經網絡處理器，具有精準的圖像識別、人臉識別，通過把圖像處理中常用的CNNs進行了深度優化，可廣泛應用於智能家居、智能安防、移動設備等行業。該芯片MAC效率很高（超過90%），這足以用於精準的面部識別。同時，編譯器采用深度壓縮技術方便運行更大的模型，極大地減少了內存的使用和成本。

除此之外，耐能被全球最具權威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner評為最佳AI半導體供應商之一。評判標準涵蓋其技術、服務、市場占有率等。

耐能很早就瞄準了邊緣計算，是最早提供終端人工智能解決方案廠商之一，軟硬件解決方案極大的幫助開發者節省了時間和資源。其中，耐能獨家的可重構架構支持主流的AI模型幫助其快速占領了智能家居、IP攝像頭、智能安防等應用市場。

今年3月，耐能被CB Insight列為2020年全球100家最具潛力人工智能初創企業之一。作為全球人工智能領域最權威榜單之一，CB Insights AI100向來被看作是AI創新領域的風向標，具體的評定標準包括專利布局、投融資概況、團隊實力和科技新穎性等。

此次這份百強榜單覆蓋了15個前沿行業和跨行業應用，包括：醫療、零售、交通、制造等。耐能的此次入選則標誌著已得到了各行業、市場、客戶以及國家社會的高度認可。