芯原推出GLTiny™ 3D GPU編程模型，助力可穿戴設備實現超低能耗與低內存佔用

優化的GLTiny模型充分發揮OpenGL ES GPU的3D圖形處理能力，為資源受限的可穿戴設備帶來豐富的3D視覺體驗

上海2026年10月29日 /美通社/ -- 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣佈推出創新的3D圖形處理（GPU）編程模型GLTiny，其專為功耗和內存資源受限的可穿戴設備而設計。GLTiny提供精簡的應用程序編程接口（API），並配備超輕量級驅動，使開發者能夠利用芯原Nano OpenGL ES GPU IP系列的3D圖形處理能力，為下一代智能手錶、智能眼鏡及其他資源受限的可穿戴設備帶來豐富的視覺體驗。

GLTiny基於芯原在可穿戴圖形應用領域積累的豐富經驗，提供可配置的渲染功能，使開發者能夠靈活定義渲染需求，並高效利用底層OpenGL ES GPU的圖形處理能力。這一精簡化設計顯著降低了驅動的內存佔用和CPU處理開銷，提升了能效和性能，尤其適用於資源受限的可穿戴設備。

GLTiny針對標準glTF™ 3D模型提供原生渲染支持，開發者可直接導入glTF內容，並通過GLTiny API進行渲染。GLTiny支持光照模型、骨骼蒙皮及變形目標等核心特性，並完整支持glTF動畫，可靈活控制動畫播放、動畫片段切換及播放速度。此外，GLTiny還支持高斯模糊、水波紋等視覺特效，並通過精簡的API簡化3D圖形開發流程。GLTiny還可與芯原VGLite矢量圖形驅動相結合，形成創新的混合驅動，實現2.5D矢量圖形與3D模型在同一幀畫面中的協同渲染。

「功耗和內存佔用是可穿戴設備設計中至關重要的考量因素，如何在嚴格的資源限制下提供豐富的視覺體驗尤為關鍵。」芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示，「憑借我們在可穿戴圖形技術領域的豐富經驗，以及與全球領先的可穿戴SoC和終端設備製造商的緊密合作，我們開發了GLTiny，以應對上述挑戰。芯原VGLite 2.5D GPU編程模型已成為輕量級2.5D圖形領域廣泛認可的事實標準。在這一成功經驗的基礎上，GLTiny的推出標誌著芯原圖形技術組合的又一重要進展。GLTiny旨在與現有可穿戴設備圖形內容開發生態實現無縫集成，可運行於芯原Nano OpenGL ES GPU IP系列，幫助設備製造商在滿足下一代可穿戴設備嚴苛的功耗和內存要求的同時，提供更加豐富、精細的視覺體驗。」

關於芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家領先的芯片定制解決方案上市公司，擁有全面、專有的半導體IP組合，長期專注於AI ASIC定制領域。

公司擁有自主可控的圖形處理IP（GPU IP）、神經網絡處理IP（NPU IP）、視頻處理IP（VPU IP）、數字信號處理IP（DSP IP）、圖像信號處理IP（ISP IP）和顯示處理IP（Display Processing IP）六類處理器IP，以及1,700多個模擬和混合信號IP，包括射頻IP和接口IP。

基於自有的IP，公司構建了覆蓋雲側、邊側、端側的AI ASIC平台體系，包括高性能SoC平台、高性能AIGC平台、視頻轉碼平台、自動駕駛SoC平台、AI ISP SoC平台和超低功耗AI/AR眼鏡SoC平台等，面向數據中心、智慧汽車、AI手機與AI PC、智能眼鏡與可穿戴設備、具身智能等主要賽道，提供從芯片定義、架構設計到規模量產的一站式定制服務。

順應大算力需求推動系統級芯片（SoC）向系統級封裝（SiP）演進的趨勢，芯原以「IP芯片化」「芯片平台化」「平台生態化」為方針，從接口IP、Chiplet架構、先進封裝技術等方面入手，持續推進Chiplet技術與項目的研發和產業化。

基於獨有的芯片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式，公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、雲服務提供商等。

芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在全球設有9個設計研發中心，以及10個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

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