Tageos 推出全球首個採用 FlexIC 技術，由 Pragmatic Semiconductor 技術驅動的無線射頻識別 (RFID) 產品線

雙方合作實現業界領先的可持續創新，在市場上推動大規模低碳近場通訊 (NFC) 連接的機遇。

• 全新 Tageos「EOS Lite」及「EOS Zero^® Lite」產品線，是專為特定用途而設計的解決方案，採用創新天線設計、Pragmatic Semiconductor 的超薄 FlexIC 技術以及可持續生產工序，將碳足跡減至最低。
• EOS-932 Zero Lite PR1301 是可持續的紙質 NFC 嵌體，作為全新嵌體及標籤系列中的先驅產品。
• EOS Lite 及 EOS Zero Lite 兩大系列都使用最新 RFID 技術，加上 Pragmatic NFC Connect PR1301 晶片，大減物料用量、碳足跡和成本。

法國蒙彼利埃和英國劍橋2026年4月16日 /美通社/ -- 全球 RFID 與藍牙低能耗 (BLE) 嵌體市場領導先鋒 Tageos，以及柔性半導體技術先驅 Pragmatic Semiconductor，今天共同宣佈擴大長期策略合作關係，推出 Tageos 最新產品系列，當中採用 Pragmatic 靈活多變且可持續的 NFC Connect 產品線。 全新 Tageos EOS Lite 與 EOS Zero Lite 系列採用創新天線設計，碳足跡小且外形纖薄，以應對不斷增長的物品級智能需求，並把握連接實體與數碼世界的新市場機遇。

EOS-932 Zero Lite PR1301 是符合成本效益的可持續紙質 NFC 嵌體，專為輕鬆融入紙質包裝及標籤而設。 產品能夠實現多種大眾市場應用，包括消費者互動與產品認證。在這些應用中，可持續發展、產品形態及數碼連接能力都極其重要。 超薄 Pragmatic NFC Connect 晶片與紙質嵌體天線相匯結合，有助流暢整合，成就大規模生產、符合成本效益的佈署，同時提升零售包裝及標籤的紙張回收率。

新產品於 Tageos 卓越創新中心 (ICoE) 開發，憑藉公司在可持續 RFID 嵌體與標籤領域的專業技術，更是首批配備 Pragmatic 的 NFC Connect PR1301 晶片的產品。 晶片設計超薄、份外靈活，細微精巧，能低調地融入彎曲表面、包裝或產品內部，從而在過去受制於成本、供應鏈及可持續發展問題的領域中，開拓大眾市場的物品級智能應用。

這款全新嵌體能支援可擴展的數碼產品身份識別，以及消費者與智能手機的互動，有效促進新興的實體與數碼整合、現代零售供應鏈中的回收機制，以及顧客體驗流程的數碼轉型。 品牌及零售商現可將低調的 NFC 功能融入包裝，同時不影響其外觀，減少整體碳足跡，並把產品變成強而有力的營銷平台，以促進消費者互動、產品真偽鑑定及品牌保護。

Tageos 行政總裁 Matthieu Picon 表示：「我們與 Pragmatic Semiconductor 緊密合作，把創新理念與明確的可持續發展願景融為一體，讓客戶可為智能包裝應用，提供極易擴展、符合成本效益且真正可持續的 NFC 嵌體。 全新產品系列 EOS Lite 及 EOS Zero Lite 以 FlexIC 為基礎，正在不斷壯大，這再次印證我們的成功之道，為品牌開闢全新可能性，讓其能夠透過產品及消費者最貼身的裝置，亦即智能手機與客戶聯繫起來。」

Pragmatic Semiconductor 行政總裁 David Moore 表示：「將此創新帶到市場，是我們 FlexIC 技術一次振奮人心的精彩展現。 與 Tageos 攜手之下，我們正積極把握急速增長的契機，將智能無縫嵌入物品級，並大規模呈獻緊密相連的可持續體驗。 我們齊心協力塑造更睿智包裝的新時代，讓消費者幾乎可以直接與任何產品互動，從而驗證真偽、加強信任，並在整個價值鏈中發掘以數據為本的洞察分析及透明資訊。」

全新 EOS-932 Zero Lite PR1301 的原型樣品可於第二季末按客戶要求提供。 一系列配套新產品將於今年稍後推出。 批量訂單預計將於 2026 年第三季度起可供應。

關於 Tageos

Tageos^® 在 RFID 及無線物聯網 (IoT) 嵌體和標籤的設計與製造方面，處於全球市場領導地位。 公司提供一系列全面且優質的創新產品與傳感器 (RAIN RFID/UHF (超高頻)、NFC/HF (高頻)、BLE)，讓零售商、品牌持有人及工業製造商等終端客戶，能夠識別、驗證、追蹤和溯源各類產品及資產。 Tageos 已通過 ISO 9001:2015 及 ISO 14001:2015 認證，並持有 Auburn University RFID 實驗室頒發的 ARC 品質認證。 Tageos 的全球總部設於法國蒙彼利埃，並在法國、美國、中國、德國、香港特別行政區、印度、意大利及墨西哥設有生產廠房及辦公室。 Tageos 自 2022 年起成為 Fedrigoni Group 旗下的一分子。

如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.tageos.com。

關於 Pragmatic Semiconductor

Pragmatic Semiconductor 正大規模地開拓柔性半導體技術，以可持續發展方式貫通數碼與實體世界。 Pragmatic 以使命為本的完善設計及可持續創新為核心，專門設計和生產柔性集成電路 (FlexIC)，亦即一種外形超薄的靈活半導體。

Pragmatic 的產品、FlexIC 平台及晶圓代工服務，讓客戶得以推出具備連接、感測與運算能力的靈活創新方案，從而快速大規模地實現可持續的邊緣智能及物品級智能。 Pragmatic FlexIC Foundry 運作一套獨特而創新的流程，既能實現可持續生產與迅速創新週期，同時為供應鏈韌性提供發展路徑。

如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.pragmaticsemi.com。