香港科技園與黑芝麻科技攜手 打造智能汽車及微電子生態圈 2027年底前將投入1億美元

香港科技園公司（科技園公司）與黑芝麻智能科技有限公司（黑芝麻智能）周二（6日）簽署合作備忘錄，合力推動「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」於香港科技園落戶，打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台，助香港建立智能汽車及微電子生態圈，並協助香港建立完整的全球芯片供應鏈。

本次合作由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同策動，以推動本地智能汽車產業發展，促進微電子升級研發。在合作框架下，黑芝麻智能會將位於科學園的「黑芝麻智能香港科技創新研發中心， 打造成高性能車規級芯片研發中心，推動本地智能汽車産業發展，促進微電子升級研發，並將持續進行研發投入，預計於2027年底前，投入共1億美元（約7.8億港元），將本地研發團隊擴充至100人，目標是協助本地建立完整的全球芯片供應鏈。

在記者會上，香港創新科技及工業局局長孫東表示，《施政報告2023》提到成立的「新型工業化辦公室」，將會吸引重點企業來港發展，本次合作將是範例之一，借此吸引更多內地及海外人才來港，推動新型工業化，爲香港培養更多專業人才，完善本地的創科生態園。

香港科技園公司行政總裁黃克強指，科技園公司一直致力打造世界領先的創科生態圈，當中匯聚不少優秀的國際微電子科企：「科技園公司的微電子生態圈目前共有超過200間從事微電子產業相關的公司，黑芝麻智能落戶香港，將產生更大的協同效應及技術交流。」

在微電子設施方面，科技園公司能支援芯片相關的設備和系統以至產品的設計、原型製作及試點生產的完整流程，先進的硬件設施包括傳感器封裝集成實驗室（Sensor Lab）、異構系統整合實驗室（HI Lab）及硬件實驗室（Hardware Lab）。位於元朗創新園的微電子中心亦將於明年啟用，加速微電子研發及中試，為上下游企業及產業鏈創造機遇。另外，港府又將成立「香港微電子研發院」，引領和促進大學、研發中心和業界合作，利用大灣區內完備的製造業產業鏈和龐大的市場，進一步為微電子產業構建一個更有利的發展環境。

黑芝麻智能科技創始人兼行政總裁單記章預計，2027年底前累計投入約為一億美元，香港的研發隊伍將擴充超過到超過100人，相信將強化香港和黑芝麻智能在智能駕駛和芯片領域的研發實力和產品的競爭力。

據了解，黑芝麻智能的團隊擁有20年以上的汽車芯片領域從業經驗，其獨有的車規級產品及技術，為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、 先進成像及互聯等。

單記章表示，黑芝麻智能落戶香港後，將充分利用並培養香港本地的優秀半導體人才，並以香港為載體，吸引全球頂尖的半導體人才落戶香港。 單記章並提到，黑芝麻智能作為港交所18C上市規則生效後第一家正式遞交上市文件的公司，IPO目前順利推進中。