技嘉在 CES 2026 上發表 X870E AERO X3D WOOD 主機板，以自然美學定義高效能主機板新標準

洛杉磯2026年1月21日 /美通社/ -- 全球領先的主機板、顯卡及硬體解決方案製造商技嘉科技股份有限公司今天在 CES 2026 上正式發表了 X870E AERO X3D WOOD 主機板。這一全新高端主機板品類將高效能工程技術與生活美學設計相融合。

技嘉在 CES 2026 上發表 X870E AERO X3D WOOD 主機板，以自然美學定義高效能主機板新標準

隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間，X870E AERO X3D WOOD 將硬體重塑為設計宣言，在不犧牲效能的前提下，為高端主機注入溫潤質感與精緻感。

PC 設計新時代，美學新典範

受天然材質與現代室內設計的啟發，X870E AERO X3D WOOD 主機板體現了硬體設計理念的轉變。其飾面採用仿木紋理元素，並配備高級皮質提手，營造出傳統 PC 組件罕見的質感與視覺體驗。

該主機板專為追求形式與功能兼顧的創作者及玩家打造，能夠自然融入注重生活品味的 PC 配置，將硬體轉化為空間焦點，而非需要隱藏的設備。

AMD X3D 技術驅動旗艦效能 

在精緻外觀之下，X870E AERO X3D WOOD 主機板提供了毫不妥協的效能表現。其基於 AMD Socket AM5 平台打造，支援最新Ryzen™ 9000、8000 及 7000 系列處理器，並搭載 AI 輔助的 X3D Turbo Mode 2.0 技術，進一步增強 X3D 效能。

該主機板支援 DDR5 記憶體超頻至 9000MT/s，採用可靠的數位 16+2+2 相 VRM 供電設計，確保高效穩定供電。擴展效能方面，配備雙 PCIe 5.0 顯卡插槽及四個支援 PCIe 5.0 / 4.0 x4 規格的 M.2 插槽，可構建極速儲存系統。

兼具先進散熱工程與美學設計

為保障高效能持續，X870E AERO X3D WOOD 主機板採用兼顧高效散熱與視覺美學的完整熱管理方案。

核心散熱創新技術包括：

• VRM 新一代散熱裝甲，搭配高效熱管
• M.2 散熱裝甲 L 與 M.2 散熱裝甲 Ext
• PCB 散熱背板，在提升 14% 散熱效能的同時增強結構穩定性

次世代連接與用戶友善設計

該主機板配備雙 5GbE LAN、Wi-Fi 7 及雙 USB4 Type-C 連接埠（支援 DisplayPort Alt 模式 / HDMI），並整合技嘉多項以用戶為中心的創新功能：

• DriverBIOS：預裝 Wi-Fi 驅動，即刻連網
• M.2 EZ-Flex：採用靈活專利底座，提升 SSD 散熱效能
• WIFI EZ-Plug：簡化天線安裝
• M.2 EZ-Latch Click & Plus：實現免工具 SSD 安裝

如需瞭解更多資訊，請前往：
官方網站：https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
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