【中美角力】擺脫美國制裁 華為投資56家半導體企業 投資金額達千萬美元

據《華爾街日報》報道，為擺脫美國科技制裁的影響，中國電訊設備巨頭華為正積極投資於打造中國半導體供應鏈的企業。 在2019年美國政府實施出口禁令前後，華為就成立了哈勃科技創業投資（Hubble Technology Investment）基金，至今已投資56家半導體相關企業。

投資達上千萬美元

全球數據研究公司PitchBook的數據顯示，獲哈勃注資的公司多為半導體供應鏈的參與者。其中包括有芯片製造和設計領域的初創企業，亦有生產半導體材料、設計軟件和芯片生產設備相關企業。內地數據平台天眼查資訊指出，華為已向一些企業投資上千萬美元。

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報道引述分析人士指出，通過哈勃科技創業投資基金，華為不僅可以培育具備潛力的半導體供應商，亦能夠在中國芯片行業蓬勃發展之際，獲得潛在的財務回報。不過，以資本密集型的芯片行業標準而言，華為當前的投資規模相對較小。分析人士認為，華為若想實現半導體自給自足還有很長一段路要走。

提高半導體封裝能力

另據《日經新聞》報道，華為近期也正通過與中國本地科技公司的合作，提高其半導體封裝能力。比如，華為近日與中國福建一家封測供應商渠梁電子展開合作，有四名知情人士透露，該公司正在泉州市擴大產能，協助華為的先進芯片組裝設計投產，並測試先進的封裝技術。此外，華為也和面板廠商京東方 (SHE: 000725) 合作，發展面板級封裝技術。

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報道指，對於華為而言，涉足封測領域最大的吸引力在於，芯片封裝設備的供應商尚未被美國企業壟斷，這意味中國企業仍有其他的選擇，打造一個不受美國制裁影響且自力更生的供應鏈。

近年來中美科技角力白熱化，美國2019年以「國家安全」為由，禁止美國企業在未獲得商務部的許可下，向華為出口半導體產品及關鍵技術。受美國制裁影響，華為2021年全年營收預計下跌近三成。此外，華為芯片設計子公司海思半導體亦面臨高端芯片難產，去年第三季度的手機應用處理器出貨量大跌96%。

Text by BusinessFocus Editorial

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