【5G時代】任正非：對出售5G晶片予蘋果等競爭對手持開放態度，向喬布斯致敬

華為創辦人任正非在4月15日接受CNBC訪問，強調華為對出售5G晶片及其他晶片予包括蘋果公司在內的競爭對手持開放態度。蘋果目前尚未推出能夠支援5G設備的晶片，換言之，蘋果若在今年發布5G iPhone，有機會購買華為的晶片。

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2019年1月24日，華為在北京研究所發佈業界首款5G晶片—天罡晶片，在集成度、運算能力、寬頻頻譜等方面取得了突破性進展 。據華為介紹，這款新晶片搭載了基於ARM處理器的鯤鵬920晶片，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省21%，還支持200M頻寬頻帶。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘還透露，天罡晶片的運算能力比以往晶片增強約2.5倍，且安裝時間比標準的4G基站節省一半。值得留意的是，華為一直以來開發的CPU和晶片都僅供自家產品使用，從未出現過外售的情況，這次向蘋果等競爭對手拋出「橄欖枝」可算是一個突破。

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任正非更在採訪中向蘋果公司聯合創辦人喬布斯（Steve Jobs）致敬，他表示：「喬布斯先生很偉大，這麼說不是因為他創造了蘋果公司，而是因為他開啟了一個時代—移動互聯網時代。稱讚他偉大其實有點輕描淡寫，我覺得他超級偉大。」（Mr. Jobs was great not because he created Apple, but because he created an era, the mobile internet era. Saying that he was great is an understatement. I think he was super-great.）

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資料來源：CNBC

Text by BusinessFocus Editorial