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【5G時代】任正非:對出售5G晶片予蘋果等競爭對手持開放態度,向喬布斯致敬

【5G時代】任正非:對出售5G晶片予蘋果等競爭對手持開放態度,向喬布斯致敬

Tech Finance
By 雲狄 on 15 Apr 2019
Senior Digital Editor

華為創辦人任正非在4月15日接受CNBC訪問,強調華為對出售5G晶片及其他晶片予包括蘋果公司在內的競爭對手持開放態度。蘋果目前尚未推出能夠支援5G設備的晶片,換言之,蘋果若在今年發布5G iPhone,有機會購買華為的晶片。

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2019年1月24日,華為在北京研究所發佈業界首款5G晶片—天罡晶片,在集成度、運算能力、寬頻頻譜等方面取得了突破性進展 。據華為介紹,這款新晶片搭載了基於ARM處理器的鯤鵬920晶片,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省21%,還支持200M頻寬頻帶。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘還透露,天罡晶片的運算能力比以往晶片增強約2.5倍,且安裝時間比標準的4G基站節省一半。值得留意的是,華為一直以來開發的CPU和晶片都僅供自家產品使用,從未出現過外售的情況,這次向蘋果等競爭對手拋出「橄欖枝」可算是一個突破。

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任正非更在採訪中向蘋果公司聯合創辦人喬布斯(Steve Jobs)致敬,他表示:「喬布斯先生很偉大,這麼說不是因為他創造了蘋果公司,而是因為他開啟了一個時代—移動互聯網時代。稱讚他偉大其實有點輕描淡寫,我覺得他超級偉大。」(Mr. Jobs was great not because he created Apple, but because he created an era, the mobile internet era. Saying that he was great is an understatement. I think he was super-great.)

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資料來源:CNBC

Text by BusinessFocus Editorial

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