【無懼風雨】發布全球首款5G基站晶片,華為:革命性突破,比以往型號強2.5倍

【無懼風雨】發布全球首款5G基站晶片,華為:革命性突破,比以往型號強2.5倍

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By PressLogic on 24 Jan 2019

華為近來在全球5G市場遭受重重障礙,即便被西方國家封殺,仍繼續開發新產品,今日率領推出業界首款5G晶片「天罡晶片」及「巴龍 5000 」等,華為強調新傑作能力優秀,在多個方面都取得突破。

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華為今在北京召開記者會,展示5G技術開發成果,當中重點介紹「天罡晶片」,它搭載基於ARM處理器的鯤鵬920芯片,基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,還支持200M頻寬頻帶。

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華為常務董事丁耘表示,天罡晶片運算能力比以往芯強近2.5倍,且安裝時間比標準的4G基站節省一半;他稱言:「截至目前,華為已獲得30個5G合同,5G已經累計發貨2.5萬個基站。」

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這次除發布「天罡晶片」外,華為還推出號稱全球最強的「巴龍 5000 5G 基頻晶片」,據指後者由 7 奈米製程所生產,不僅可支持 5G SA 獨立及 NSA 非獨立網路,還能向下支援 4G、3G、2G 網路。

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華為5G產品線總裁楊超斌指出:「目前華為完成了5G全部商用測試,已率先突破5G規模商用的關鍵技術,實現了全制式、全頻段、多天線完美結合,達到了行業最高集成度。」

 

資料來源:huaweiawtmtReuters

Text by BusinessFocus Editorial

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