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Supermicro 推出將資料中心的規模、效能和效率運用到 5G、物聯網與智慧邊緣應用的 SuperEdge 多節點解決方案

Supermicro 推出將資料中心的規模、效能和效率運用到 5G、物聯網與智慧邊緣應用的 SuperEdge 多節點解決方案

Market Information PR Newswire
By PR Newswire on 17 Feb 2022

全新 2U、3 節點、短機身伺服器將智慧邊緣高密度運算的節點密度提高 50%

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加州聖荷西2022年2月17日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高效能運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,推出專為 5G、物聯網和智慧邊緣應用所設計和最佳化的最新短機身多節點系統。Supermicro SuperEdge 伺服器非常適合需要在狹小空間中進行高密度運算和 I/O 的環境,例如在包括零售店、分支辦公室等的現場環境中,或是像基地台基座或高交通流量區域等位置。Supermicro SuperEdge 的每個節點皆搭載第三代 Intel Xeon 可擴充處理器,可在邊緣提供資料中心級的處理能力,加速分析和即時應用功能。SuperEdge 伺服器比以往針對 5G、物聯網和邊緣工作負載的應用最佳化伺服器增加了 50% 的節點密度。客戶一開始可只先部署一部伺服器,之後再隨著業務成長而不斷提高的需求增加更多伺服器。

Supermicro 總裁暨執行長梁見後 (Charles Liang) 表示:「SuperEdge 伺服器提高了邊緣應用的運算和 I/O 密度,使電信業者能擴大在邊緣執行的系統工作負載和資料處理能力,進而減少傳回資料中心的網路流量。這是我們 IT 解決方案策略中的一部分,一邊在遷移到元宇宙的過程中,同時打造針對邊緣和雲端調整應用的伺服器,進一步最佳化網路運算的部署。」

Supermicro SuperEdge 伺服器是專為小型資料中心或非常重視伺服器機身長度的環境所設計。SuperEdge 系統的機身長度僅 430 mm,可輕易安裝到空間極為寶貴的各種實體環境中。另外,也可以安裝 GPU,讓 Supermicro SuperEdge 能在網路邊緣執行 AI 運算,以提高決策能力並縮短回應時間。

節點和 I/O 連接可從正面存取,以視需要快速進行維護。此外,本伺服器可在 -5°C 至 55°C 的溫度範圍,以及寬鬆的濕度和其他環境條件下作業。如此一來,組織便能減少營運成本,還能將伺服器安裝在可能沒有環境控制安排的其他位置。加上有備援的電源供應器和冷卻風扇,使 SuperEdge 伺服器能在傳統資料中心之外的嚴苛條件下作業。

三個可熱插拔節點中的每一個都可容納三個 PCI-E 4.0 插槽,可加入各種擴充卡,加速針對邊緣運算設計的應用。本系統的 I/O 密度允許使用多張加速卡,包括用於網路、FPGA、DPU、eASIC 和 TimeSync 的選購項目。每個節點可容納高達 2TB 的 DDR4 DRAM,因此得以安裝及執行比以往更多樣且複雜的應用程式。

欲了解更多有關 Supermicro SuperEdge 系統,可前往在西班牙巴塞隆納舉辦的 2022 年世界行動通訊大會 (MWC),以及瀏覽Supermicro MWC overview 的專屬網頁。同時也歡迎參加我們在美西時間3月15日上午10點所舉辦的線上研討會。 

關於 Supermicro

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 為應用最佳化全面性 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點與營運中心位於加州聖荷西,公司致力於為企業、雲端、人工智慧和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。我們正轉型為全面性 IT 解決方案供應商,完整提供伺服器、人工智慧、儲存、物聯網和交換器系統、軟體和服務,同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部設計及製造 (在美國、台灣及荷蘭),透過全球化營運展現規模和效率,同時經過最佳化,不只可提高 TCO,還能減少對環境的影響 (綠色運算)。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合可讓客戶從我們彈性且可重複使用的建構區塊所打造的廣泛系統系列中選擇,支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 (空調、自然氣冷或水冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

Intel、Intel 標誌及其他 Intel 標記皆為 Intel Corporation 或其子公司的商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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