【中美貿易戰】華為新機不含美製零件,《華爾街日報》:美企欲恢復往來「為時已晚」

【中美貿易戰】華為新機不含美製零件,《華爾街日報》:美企欲恢復往來「為時已晚」

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Bychunon02 Dec 2019Digital Editor

美國政府於本年把中國華為列入貿易黑名單,美企不准再向後者提供零件、技術等,雖然華府把有關禁令暫緩,但有不少美國科技公司仍希望恢復與華為的生意,甚至向商務部提出申請,不過《華爾街日報》認為此舉實屬「為時已晚」,因為華為生產出不含美製晶片的智能手機。

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《華爾街日報》今日報道,瑞銀(UBS)及日本技術實驗室「Fomalhaut Techno Solutions」對華為今年9月推出、被視為iPhone 11競爭對手的新款智慧手機Mate 30進行分析,探究其內部構造,結果發現該手機沒有使用任何來自美企的零件。

Fomalhaut分析指,華為雖未有完全停止使用美國晶片,不過已減少對美國供應商的依賴,自五月以來推出的手機已沒有裝配美國晶片,當中包括Y9 Prime、Mate系列手機,此外兩間研究機構iFixit和Tech Insights所做的同類檢查,也得出差不多的結果。

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報道指,華為長期以來一直依賴Qorvo 和Skyworks等供應商,生產連接智能手機和信號塔晶片的前者來自北卡羅來納州,同樣生產類似晶片的後者則來自麻省,此外華為也使用Broadcom的藍牙、Wi-Fi晶片及Cirrus Logic供應的音檔晶片,兩者分別來自加州及德州。

 

據指,以前Mate 30手機型號中,音檔晶片來自Cirrus Logic,不過Fomalhaut發現新款Mate 30所使用的是荷蘭晶片製造商NXP Semiconductors晶片,以前由Qorvo 和Skyworks提供的功率放大器也被華為旗下晶片設計公司HiSilicon所取代。

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Susquehanna International晶片分析師Christopher Rolland表示,當華為推出這款不裝配美國晶片的旗艦手機時,意味作出了一項鄭重聲明,他續指,華為高層在最近的會面告訴自己,華為正擺脫對美國零件的依賴,過程之快實在令人驚訝。

據了解,美國商務部於本年5月起以國家安全為由,禁止當地企業向華為出售產品、技術,相關禁令阻止了Qualcomm、Intel等向後者出口晶片,不過隨有關禁令得以暫緩,有部分供貨因而恢復。

 

Text by BusinessFocus Editorial

 

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